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研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、Ti粉、C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析.结果表明:在67.6%Ag-26.4%Cu-6%Ti(质量分数)粉末中加入相当于15%~30%TiC(体积分数)的(Ti C)粉末(Ti与C摩尔比为1:1),经920℃,30 min真空钎焊,Ti和C原位合成TiC,形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头;形成的TiC分布于Ag相、Cu-Ti相中;TiC的形成明显降低了接头的热应力.过量的(Ti C)粉末则导致反应不完全,容易在连接层中产生孔洞,影响接头强度;焊接过程中,Ti由钛合金扩散进入连接层,Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金. 相似文献
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钼对钨-镍-铁高比重合金性能和组织的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在95wt%W-3.5wt%Ni-1.5wt%Fe粉末混合料中加入纯钼粉,经成型烧结后,发现当钼的加入量超过1wt%时,能提高合金的强度,而合金的延伸率、截面收缩率及密度降低,合金的钨晶粒细化;钼溶解在基体相及钨相中,有固溶强化的作用。 相似文献
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实验分析了微丝的组织结构,表明微丝是非晶态的,内部芯丝表面光滑,在长度方向上厚度均匀。用矢量网络分析仪测定了微丝的电磁参数,并进行了不同填充率不同厚度的单层吸波涂层设计,结果显示微丝在微波波段10~18GHz频段范围内具有较好的衰减特性,反射率最小值为--32dB,吸波效果好。 相似文献
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研究了在Ag,Cu,Ti粉末中加入W粉连接钛合金和SiC陶瓷的接头组织结构和接头状况.结果表明W颗粒均匀分布在钎缝的Ag相中,且未与Ag-Cu-Ti合金基体发生冶金反应,W颗粒的大小和形状基本上与加入前的粉末相当.在较低的钎焊温度和较短的钎焊时间下,能形成组织结构均匀、连接良好的复合接头,钎缝内Cu-Ti相较少,钎缝与钛合金界面形成了多层Ti含量呈梯度变化的Cu-Ti扩散反应层组成的扩散带.W的加入降低了接头热应力.而较高的钎焊温度和较长的钎焊时间,容易在近缝区的陶瓷中产生裂纹.由于扩散进入钎缝Ti量的增多,使得钎缝内形成很多长条形CuTi相组织,提高了与钎缝相邻的Cu-Ti扩散反应层的Ti浓度,并且钎缝内钛合金界面附近形成了没有W相的带状区域. 相似文献
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本文以WC-Co硬质合金为渗硼研究对象,研究开发出一种感应加热密闭容器气-固渗硼工艺方法 ,借助于金相显微镜对渗硼层厚度实现了直接观察,应用SEM、EDS能谱、XRD、场发射电镜等对合金的组织进行了分析。实验结果表明:渗硼层厚度可达0.1~0.5 mm,渗硼层Co粘结相中弥散分布羽毛状W-C-Co-B析出相;感应加热、密闭容器中气相的作用和渗硼剂中的稀土促进了渗硼过程的进行;硬质合金Co含量、渗硼温度、渗硼时间增加有利于渗硼层厚度增加;应用数据拟合得到了YG11合金渗硼层厚度与渗硼温度、渗硼时间关系表达式。 相似文献
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本文报导各向异性(Sm1-xPrx)2(Fe1-zVz)Ny(2<y<3)粉末的硬磁性能,根据粉末磁性能及穆斯堡尔谱分析了镨、钒作用机理。加入镨及少量钒不影响母合金成相,镨的加入提高剩磁但显著降低矫顽力,钒对剩磁及矫顽力均有不利影响。 相似文献
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钛/不锈钢焊接界面金属间化合物的生成动力学 总被引:1,自引:0,他引:1
对TA2/316L焊接接头分别进行350~900 ℃、保温30~120 min的真空热处理,利用SEM、EDX及热力学、动力学等分析手段研究了热处理后界面反应物的生长过程及规律.结果表明,界面反应物呈层状出现,且随着热处理温度的升高,层状反应物由一层变为多层.动力学计算显示,在900℃以下对TA2/316L接头进行热处理,其界面金属间化合物呈线性增长,界面总金属间化合物生长动力学方程可表示为W=1.15×106exp(-50.93 kJ·mol-1/RT)t1/2. 相似文献
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低压铸造充型过程的数值模拟技术 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了低压铸造充型模拟的数学模型,由于低压铸造充填速度较慢、充型平稳,因此充型计算采用层流模型。采用SOLA-VOF算法对模型进行求解,其中SOLA法用于求解流体的速度场和压力场,VOF法用于处理自由表面。采用UG软件进行铸件三维造型,采用ProCAST软件进行网格划分,对叶轮的充型过程进行了模拟,并通过对叶轮的浇注试验,验证了低压铸造充型的数学模型及算法在保证模拟精度、提高计算效率上的有效性。 相似文献