45钢亚温淬火工艺研究

本文利用XRD、金相分析等方法研究了不同淬火温度对45钢组织及硬度的影响规律,通过拉伸和冲击实验研究了其回火后的力学性能。其结果表明,在750~820℃范围内加热,随淬火温度升高,45钢的强度及硬度升高,淬火组织中铁素体量逐步减少,其分布形态也发生明显变化。回火之后的冲击实验表明获得少量铁素体的亚温淬火工艺具有较好的综合强韧性。     

ZM6镁合金焊丝热挤压-热拉拔工艺研究

采用热挤压-热拉拔的方法制备了(φ)3 mm的ZM6镁合金焊丝,并对组织演变进行了观察.结果表明,通过对挤压比、挤压温度、挤压速度的合理选择可以制备出(φ)4mm的焊丝坯料,再选用适当的拉拔道次和拉拔温度等参数能够生产出表面质量良好的(φ)3 mm的ZM6镁合金焊丝.ZM6镁合金热挤压后晶粒明显细化,经过4个道次热拉拔后晶粒尺寸进一步减小.     

固相再生AZ31B镁合金的组织与力学性能

在不同的挤压温度和挤压比下,将AZ31B镁合金机加屑冷压后热挤压固结而再生镁合金。与铸锭挤压合金对比,从动态再结晶组织与屑间结合情况两个主要方面分析了加工工艺对再生合金力学性能的影响。随着挤压温度升高,再生合金的极限抗拉强度和延伸率先增加而后降低。随挤压温度升高,晶粒长大与屑间结合增强的相反作用共同导致了再生合金力学性能的变化。当挤压比从4:1 增加到 44:1,晶粒细化且屑间结合增强,使再生合金的抗拉强度增加。而当挤压比高于25:1时,由于显著的形变强化作用导致延伸率下降。     

化学共沉淀法制备钛酸钡陶瓷粉体的工艺研究

采用化学共沉淀法制备BaTiO3陶瓷粉体，研究反应温度及溶液浓度对粉体形貌的影响。利用X射线衍射仪分析所得粉体的相结构，利用扫描电镜观察粉体形貌。结果表明，制得了单一立方相的BaTiO3陶瓷粉体，晶粒尺寸约为50～200nm，在本试验条件下，当反应溶液浓度相同时，随反应温度升高，颗粒尺寸减小，反应温度相同时，反应溶液浓度升高，BaTiO3颗粒尺寸增大，为合理控制共沉淀工艺条件以制得优质钛酸钡粉体提供依据。     

基于Pro/E手机后盖注射模设计

分析了手机后盖的结构特点,介绍了以Pro/E软件作为开发平台设计手机后盖注射模的步骤。叙述了对模具进行结构自动优化设计,仿真充型和运动仿真的过程。采用Pro/E软件进行手机后盖注射模设计,可大大缩短设计时间、降低设计成本,提高设计精度和效率,对同类产品的设计具有一定的参考价值。     

AZ31B镁合金螺纹型缺口试样疲劳性能研究

利用高频疲劳试验机对AZ31B镁合金螺纹型缺口试样疲劳性能进行了试验研究,给出了本实验条件下的S-N曲线,得到循环基数为107的疲劳极限是15.3MPa,并与相同材料光滑试样疲劳性能对比.运用扫描电镜对断口形貌进行了观察,分析了断裂机理.经分析认为:AZ31B挤压镁合金螺纹型缺口试样高周疲劳的断裂过程包括裂纹萌生、裂纹扩展、最终断裂3个阶段,疲劳源主要发生在螺纹根部,为多发性裂纹源;裂纹扩展区微观断口具有典型的解理断口形貌,断裂表现为脆性断裂.     

固相再生AZ31B镁合金的组织与力学性能（英文）

在不同的挤压温度和挤压比下,将AZ31B镁合金机加屑冷压后热挤压固结而再生镁合金。与铸锭挤压合金对比,从动态再结晶组织与屑间结合情况两个主要方面分析了加工工艺对再生合金力学性能的影响。随着挤压温度升高,再生合金的极限抗拉强度和延伸率先增加而后降低。随挤压温度升高,晶粒长大与屑间结合增强的相反作用共同导致了再生合金力学性能的变化。当挤压比从4:1增加到44:1,晶粒细化且屑间结合增强,使再生合金的抗拉强度增加。而当挤压比大于25:1时,由于显著的形变强化作用导致延伸率下降。     

碳化硼表面化学镀镍活化工艺研究

提出了氧化一酸浸活化法及以NaCl为活化剂的直接活化新工艺。采用以上2种活化工艺，首先在B4Cp表面吸附上具有催化活性的F，Cl^ ，然后进行化学镀镍，得到均匀、致密、完整的Ni—P合金包覆层。对镀镍合金层成分进行了能谱分析并对镀覆层形貌进行扫描电镜观察。结果表明：镀覆层除镍、磷元素外，实验过程中未引入杂质元素，镀层为典型的低磷层形貌。     

钛酸锶铅纳米陶瓷粉的制备及其烧结致密化行为

采用化学共沉淀法制备了一系列(Sr1-xPbx)TiO3陶瓷粉体,通过差热-热重(DTA-TG)分析确定了共沉淀产物的煅烧温度.X射线衍射(XRD)分析表明,化学共沉淀产物基本上呈非晶态,随后煅烧过程中发生晶化,主晶相为立方(Sr1-xPbx)TiO3固溶体.随着Pb含量的增加,逐渐出现游离的四方PbTiO3次晶相.所制得的(Sr1-xPbx)TiO3粉体具有纳米晶粒及纳米颗粒结构,平均晶粒及颗粒尺寸分别为20～30 nm和20～50 nm;颗粒形貌为不规则球形,团聚较为严重,以一次团聚颗粒为主,平均直径为200 nm,较大的二次团聚体平均粒径约为750 nm.纳米粉体烧结成瓷的温度显著降低,在1 150℃烧结基本实现致密化,而且由烧结前的立方相为主完全转变为四方相,没有了游离的PbTiO3并存在铁电畴亚结构.     

涂层结合强度研究现状与发展

综述了近年来国内外针对不同性质涂层所采用的结合强度测定方法,发现涂层结合强度测定方法应根据涂层厚度、涂层硬度、涂层功能等特征来选定。从弹性断裂力学角度分析了相关的结合强度理论模型,得出了结合强度的计算公式,总结了提高涂层结合强度的各种途径,阐明了涂层结合强度的研究现状和发展趋势。