双马来酰亚胺/二烯丙基双酚A共聚树脂及其玻璃布层压板的制备和性能

用溶液法合成了双马来酰亚胺(BMI)/二烯丙基双酚A(DABPA)共聚树脂。用FTIR、~1H-NMR等方法表征了树脂的结构。DSC曲线显示该树脂的固化能与熔融法得到的基体树脂有所不同。该树脂固化后有良好的热稳定性。以该树脂为基体制备了玻璃布层压板,测试结果表明层压板具有较好的力学性能和电气性能可以作为耐高温结构材料或电绝缘材料在180～200℃长期使用。     

阻燃性耐高温改性聚双马来酰亚胺玻璃布复铜板的研制

采用具有阻燃性的溴代环氧树脂与二苯甲烷双马来酰亚胺进行化学改性,制得耐热温度指数为173℃的阻燃性耐高温层压树脂,并制得自熄性达UL94V—O级的阻燃性耐高温玻璃布复铜板。制造工艺简单,产品性能稳定,填补了我国阻燃性耐高温玻璃布复铜板的空白。     

分散聚合及单分散聚合物微球制备技术

分散聚合是一种新的聚合方法 ,反应开始前 ,单体、引发剂和分散剂均溶解在介质中 ,随着反应的进行 ,当聚合物链达到临界值时便会从介质中分离出来 ,并借助于分散剂稳定地悬浮在介质中。分散聚合方法已被应用于许多领域 ,如涂料工业、生物工程、医学、信息产业、化学工业等。介绍了分散聚合及单分散聚合物微球制备技术的进展 ,并对其聚合机理及聚合反应影响因素进行了概述。     

异方向导电膜用单分散聚苯乙烯微球的制备

论文研究了异方向导电膜用粒径为5．0μm的单分散(分散系数ε≤0．05)镀金聚合物微球的制备。通过对乳液聚合、悬浮聚合及分散聚合三种工艺的比较，确定了优化的分散聚合反应条件，成功制各出了粒径为5．0μm的单分散(分散系数ε＝0．02)聚苯乙烯微球。所制备的聚苯乙烯微球具有良好的球形度，且表面光滑，无破损、无缺陷，为下一步镀金工艺奠定了坚实的技术基础。     

三聚氯氰在活性单体及聚合物合成中的应用研究进展

本文综述了以三聚氯氰为原料，合成含烯丙基、环氧基等基团的均三嗪活性单体及以三聚氯氰的一取代物为原料合成线性聚氰酸酯和线性蜜胺的研究进展。     

新型双马来酰亚胺基体树脂及其玻璃布层压板的制备与性能

以糠醇、甲苯二异氰酸酯（ＴＤＩ－２０／８０）和二苯甲烷双马来酰亚胺（ＢＭＩ）为原料,采用由Ｄｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ加成反应合成的含有氨酯键的新型双马来酞亚胺ＢＭＵ－Ｔ作为二苯甲烷双马来酰亚肢的增韧改性剂．通过ＢＭＵ－Ｔ与二苯甲烷双马来酰亚胺以不同比例简单混合得到增韧改性的新型双马来酰亚胺基体树脂;用丙酮和乙二醇单甲醚作为混合溶剂制备了贮存稳定性能优良的树脂溶液和玻璃布预浸料。压制得到的玻璃布层压板具有良好的力学性能和电气性能．１５５℃下的弯曲强度保留率可以达到９０％以上,而且对甲苯、饱和氯化钠水溶液及１０％的盐酸具有很好的耐腐蚀性能。     

羟基聚甲基苯基硅氧烷的合成与表征

以甲基苯基二乙氧基硅烷(MPS)和八甲基环四硅氧烷(D4)为原料,在酸性条件下水解MPS,水解产物在碱催化下与D4开环共聚合制备了高苯基含量羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷齐聚物(PMPS)。用GPC测试了相对分子质量及其分布;用FTIR,^1H—NMR对其结构进行了表征。结果发现,在试样PMPS—6中,苯基结构单元与非苯基结构单元组成比为0．65,硅羟基质量分数为0．5％。     

氰尿酸与双马来酰亚胺反应产物的研究

自从六十年代末期以顺丁烯二酸酐为原料的聚双马来酰亚胺开发以来,聚酰亚胺改性的研究十分活跃。其中一个主要的研究方向就是引入价廉的原料组分,进一步降低成本,同时又要保持其原有的耐热性、机械性能和电性能。氰尿酸价廉、无毒,其三嗪环为化学和热稳定性结构,而且氰尿酸的衍生物很多,可供开发系列产品。本研究工作探讨了氰尿酸与双马来酰亚胺的反应性,合成了三(双马来酰亚胺)异氰尿酸酯中间体。研究了中间体的自聚反应及与二元胺、或与     

聚丙烯/有机蒙脱土纳米复合材的制备及性能研究

本文采用熔体插层法在双螺杆挤出机中制备了PP／OMMT纳米复合材料，讨论了有机化改性、相容剂以及辐照、接枝处理等因素对纳米复合材料性能的影响。用各种手段（SEM、TEM、DSC和XRD）对所制得的复合材料的形态结构进行表征。研究结果表明：对MMT进行有机化改性、加入适当的相容剂以及进行辐照、接枝处理的确能使复合材料的力学性能有所提高。形态结构表征证明：PP基体与纳米填料间的相容性增加，两者间的界面相互作用得到了加强；OMMT片层在PP基体中达到纳米级的分散。     

C级改性双马来酰亚胺树脂玻璃布层压板管材料

本文以设定的配方和工艺,合成了一种高耐热的新型改性双马来酰亚胺树脂,制备了相应的玻璃布预浸料和层压板。并以DSC,DTA,TGA,TMA等研究了树脂的热性能。实验结果表明,该树脂体系具有合成工艺简单,粘度、固含量适中,贮存期长的特点。预浸料可溶性树脂含量高,挥发物含量低,适于压制厚壁无气隙制件。所制备的层压板具有优良的电绝缘性能和热态机械强度。200℃热态拉伸强度和弯曲强度保留率均在80％以上。可以作为C级电绝缘材料和结构材料使用。