含硅聚酰亚胺的进展

含硅聚酰亚胺最初是由美国 GE 公司开发成功的,经过多年的发展,目前已初步形成了种类比较齐全的产品系列。含硅聚酰亚胺按合成方法可分为缩聚型(C 型)和加聚型(A 型)。C 型是一类热塑性的含硅聚酰亚胺,主要用于阻燃电缆涂层、电器接插件、绝缘薄膜、液晶定向膜、耐高温分离膜、结构粘合剂等方面。在这一领域中,美国 GE 公司和 NASA 有关研究     

双马来酰亚胺/二烯丙基双酚A共聚树脂及其玻璃布层压板的制备和性能

用溶液法合成了双马来酰亚胺(BMI)/二烯丙基双酚A(DABPA)共聚树脂。用FTIR、~1H-NMR等方法表征了树脂的结构。DSC曲线显示该树脂的固化能与熔融法得到的基体树脂有所不同。该树脂固化后有良好的热稳定性。以该树脂为基体制备了玻璃布层压板,测试结果表明层压板具有较好的力学性能和电气性能可以作为耐高温结构材料或电绝缘材料在180～200℃长期使用。     

阻燃性耐高温改性聚双马来酰亚胺玻璃布复铜板的研制

采用具有阻燃性的溴代环氧树脂与二苯甲烷双马来酰亚胺进行化学改性,制得耐热温度指数为173℃的阻燃性耐高温层压树脂,并制得自熄性达UL94V—O级的阻燃性耐高温玻璃布复铜板。制造工艺简单,产品性能稳定,填补了我国阻燃性耐高温玻璃布复铜板的空白。     

分散聚合及单分散聚合物微球制备技术

分散聚合是一种新的聚合方法 ,反应开始前 ,单体、引发剂和分散剂均溶解在介质中 ,随着反应的进行 ,当聚合物链达到临界值时便会从介质中分离出来 ,并借助于分散剂稳定地悬浮在介质中。分散聚合方法已被应用于许多领域 ,如涂料工业、生物工程、医学、信息产业、化学工业等。介绍了分散聚合及单分散聚合物微球制备技术的进展 ,并对其聚合机理及聚合反应影响因素进行了概述。     

双马来酰亚胺改性芳香胺固化剂的合成与表征

以二苯甲烷双马来酰亚胺(BMDPM)和芳香二胺为原料,经溶液反应合成了BMDPM改性二胺WDDM521,并以单官能环氧化合物丁基缩水甘油醚(GLY)对WDDM521二胺进行了化学增韧改性,得到GHJ1固化剂。改性二胺WD-DM521和GHJ1均适宜用作环氧树脂固化剂。研究了WDDM521溶液的反应温度,并采用红外光谱(FTIR)、凝胶渗透色谱(GPC)及核磁共振(NMR)等手段表征了上述2种固化剂的结构。     

异方向导电膜用单分散聚苯乙烯微球的制备

论文研究了异方向导电膜用粒径为5．0μm的单分散(分散系数ε≤0．05)镀金聚合物微球的制备。通过对乳液聚合、悬浮聚合及分散聚合三种工艺的比较，确定了优化的分散聚合反应条件，成功制各出了粒径为5．0μm的单分散(分散系数ε＝0．02)聚苯乙烯微球。所制备的聚苯乙烯微球具有良好的球形度，且表面光滑，无破损、无缺陷，为下一步镀金工艺奠定了坚实的技术基础。     

辐照接枝改性纳米碳酸钙在聚甲醛中的分散形态研究

用辐照的方法将反应性聚合物接枝到纳米CaCO3表面，研究接枝CaCO2对聚甲醛形态的影响，同时还就聚醚型聚氨酯(TPU)及相容剂对聚甲醛复合材料的分散形态影响进行了讨论。研究结果表明，聚丙烯腈接技的CaCO3改善了与聚甲醛的界面粘结状态，TPU的加入增强了CaCO3与聚甲醛的界面粘结力。     

三聚氯氰在活性单体及聚合物合成中的应用研究进展

本文综述了以三聚氯氰为原料，合成含烯丙基、环氧基等基团的均三嗪活性单体及以三聚氯氰的一取代物为原料合成线性聚氰酸酯和线性蜜胺的研究进展。     

新型双马来酰亚胺基体树脂及其玻璃布层压板的制备与性能

以糠醇、甲苯二异氰酸酯（ＴＤＩ－２０／８０）和二苯甲烷双马来酰亚胺（ＢＭＩ）为原料,采用由Ｄｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ加成反应合成的含有氨酯键的新型双马来酞亚胺ＢＭＵ－Ｔ作为二苯甲烷双马来酰亚肢的增韧改性剂．通过ＢＭＵ－Ｔ与二苯甲烷双马来酰亚胺以不同比例简单混合得到增韧改性的新型双马来酰亚胺基体树脂;用丙酮和乙二醇单甲醚作为混合溶剂制备了贮存稳定性能优良的树脂溶液和玻璃布预浸料。压制得到的玻璃布层压板具有良好的力学性能和电气性能．１５５℃下的弯曲强度保留率可以达到９０％以上,而且对甲苯、饱和氯化钠水溶液及１０％的盐酸具有很好的耐腐蚀性能。     

羟基聚甲基苯基硅氧烷的合成与表征

以甲基苯基二乙氧基硅烷(MPS)和八甲基环四硅氧烷(D4)为原料,在酸性条件下水解MPS,水解产物在碱催化下与D4开环共聚合制备了高苯基含量羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷齐聚物(PMPS)。用GPC测试了相对分子质量及其分布;用FTIR,^1H—NMR对其结构进行了表征。结果发现,在试样PMPS—6中,苯基结构单元与非苯基结构单元组成比为0．65,硅羟基质量分数为0．5％。