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本文概述了核电厂工程项目质量管理的基本任务,评介了我国在建核电厂工程项目质量管理模式的主要特点,论证了安全文化的实践对发展实效型质保的推动作用。 相似文献
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本文首先对大众LIN网络系统进行了简单介绍,然后通过对朗逸轿车LIN线故障导致电动车窗系统不能正常工作的案例分析,介绍了LIN网络控制的逻辑及基本的诊断方法。 相似文献
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口孜东矿121304工作面里外两段不等长,外段需要增设部分支架。为做好与加长工作面的对接安全,提前做好了相关准备工作,对接过程中严格按规定程序、规定动作进行操作,作业过程中加强现场协调管理,实现了综采工作面的安全顺利对接,保证了工作面的正常生产。 相似文献
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采用磁悬浮热天平测量了CO2、CH4与N2在沸石13X-APG上的吸附等温线,温度为293、303、333和363 K,压力为0~500 kPa。对吸附平衡实验数据采用multi-site Langmuir模型和Sips模型进行拟合,均得到良好的拟合效果,非线性回归得到吸附热等模型参数,可为变压吸附工艺过程的开发提供基础热力学数据。将沸石13X-APG吸附分离性能与文献中报道的吸附材料(如沸石分子筛、活性炭、金属有机骨架材料和介孔硅分子筛)性能相比较。通过比较CO2、CH4与N2吸附容量以及相对分离系数,探讨CO2/CH4(垃圾填埋气或者CO2强化煤层甲烷回收气)体系、CO2/N2(燃煤电厂、水泥厂以及焦炭厂烟道气)体系以及CH4/N2(煤层气)体系吸附分离的高效材料,为未来二氧化碳吸附捕集和甲烷吸附回收提供基础数据。 相似文献
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在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益、高可靠性的电子封装方案不单是电子产品发展的主要驱动力,甚至往往成为当中的促成科技(EnablingTechnology),用于轻巧、细小的无线电/可携带式消费性电子产品中尤见适合。其中更理想的性能效益(cost/performanceratio)、更短的产品开发周期、集多功能于一身的消费性电子产品亦是崭新科技应用的主要原动力。要达到以上目标,相关的微电子封装方案与焊接技术的进步是不可或缺的:例如从金属线焊接技术发展到倒装芯片技术,及至近年的晶圆级封装技术;从外围焊接(peripheral)发展到数组焊接(area-array);从陶制基版发展到有机基版;从单芯片封装发展到复芯片封装的构装方案等。事实上,系统级封装比一般的封装方案拥有一定的优势。在报告中首先概述最近在系统级封装的发展情况与应用。另外,借此报告突显出跟供应链有关产业之间的密切协调是达到有效而迅速地执行系统级封装的关键。最后,在报告中进一步详述一个集顶尖封装设计、分析及可靠性评估技术的服务中心的好处,及如何对工业界从事原型设计发展到大量生产的协助。 相似文献
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本通过理论研究和现场试验,确定了大庆油田萨北开发区二交加密调整井的合理沉没度,对该区的采油技术指标及生产管理起到了重要指导作用。 相似文献
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设计措施:在煤渣空心砖砌体缝内设置通长水平钢筋2Ф4,上下层间距500mm;或沿墙体竖向每隔2m设置后浇带,高200mm,砌体施工一个月后再抹灰,防止墙体裂缝出现。煤渣空心砖强度等级不应低于MU10,砌筑砂浆强度等级不应低于M5。煤渣空心砖与粘土砖尽量减少混用,对煤渣空心砖砌体长度和高度应加以控制。 相似文献