全文获取类型
收费全文 | 108篇 |
免费 | 2篇 |
国内免费 | 4篇 |
专业分类
电工技术 | 1篇 |
综合类 | 7篇 |
化学工业 | 31篇 |
金属工艺 | 1篇 |
机械仪表 | 9篇 |
建筑科学 | 5篇 |
无线电 | 19篇 |
一般工业技术 | 40篇 |
冶金工业 | 1篇 |
出版年
2019年 | 2篇 |
2018年 | 2篇 |
2017年 | 1篇 |
2014年 | 5篇 |
2013年 | 1篇 |
2012年 | 2篇 |
2011年 | 1篇 |
2010年 | 6篇 |
2009年 | 4篇 |
2008年 | 1篇 |
2007年 | 5篇 |
2006年 | 11篇 |
2005年 | 19篇 |
2004年 | 6篇 |
2003年 | 7篇 |
2002年 | 6篇 |
2001年 | 8篇 |
2000年 | 2篇 |
1999年 | 1篇 |
1997年 | 3篇 |
1996年 | 3篇 |
1995年 | 3篇 |
1994年 | 5篇 |
1992年 | 3篇 |
1991年 | 3篇 |
1990年 | 2篇 |
1987年 | 2篇 |
排序方式: 共有114条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
TeflonAF是新一代高性能的Teflon氟碳树脂。完全非晶态的TeflonAF具有许多突出优点,如在190nm厚度内的完全透明度,低折射率(1.29~1.31);突出的介电性能(在塑料家族中具有最低的介电常数);良好的力学性能;宽温区的热性能和优良的化学惰性及在选定的全氟化溶剂内受限制的溶解性等等。TeflonAF在高科技领域中具有广泛的应用前景。如用作在光纤和集成光学方面的重要材料,半导体和工艺材料,介电和释放材料,特殊性能的化学和工业材料以及生物医学材料等。 相似文献
2.
驻极体声传感器及其储电材料的现状 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了驻极体声传感器及其储电材料近年来的迅猛发展。传统的FEP(tetrafluoroethylene—hexa—fluoropropylene copolymer)极体电容式声传感器及以铁电聚合物PVDF(poly vinylidene fluoride)家族为芯片的声传感器和超声抉能器仍焕发着青春活力。Si基微型驻极体声传感器的理论和实验研究已经日趋成熟,而用空间电荷型多孔聚合物驻极体压电薄膜为芯片可望研制出新一代声电和电声传感器、压力传感器和驱动器。 相似文献
3.
4.
5.
聚酯纤维生产商东丽公司开发了一种新型聚酯长丝“Sillook Lafuel”,产品光泽好,手感柔软。sillook Lafuel纤维是对每根长丝表面光的反射角度进行精确分析而制成的。受纤维素纤维结构的启发,东丽公司应用特殊有光聚合物生产出横截面上具有8个椭圆叶型的纤维。该纤维具有如下特性: 相似文献
6.
2005年6月14-16日,由第29届奥林匹克运动会科学技术委员会和北京市“2008”工程建设指挥部主办的“绿色材料与绿色奥运”国际展览会,在北京创业大厦成功举行。 相似文献
7.
意大利米兰聚丙烯腈纤维生产商蒙特公司(M0ntefiber)与吉林奇峰化纤公司在中国成立了一家对半出资的股份公司,生产聚丙烯腈纤维。 相似文献
8.
聚苯硫醚进入高性能纤维应用领域 总被引:1,自引:0,他引:1
工业应用不断推动着纤维和非织造材料在化学加工、污染控制以及其他领域达到新的水平。这种具挑战性应用的提示已使供应商对他们的工程聚合物进行调整,以适用于纤维和非织造材料。线型聚苯硫醚,作为这类聚合物的一种,已成为高性能应用领域的中流砥柱。线型聚苯硫醚与聚丙烯相比 相似文献
9.
通过不同条件下的正负电晕充电,等温表面电位衰减测量,热刺激放电(TSD)电流谱分析和热脉冲技术,首次研究了偏氟乙烯(VDF)和三氟氯乙烯(CTFE)共聚物P(VDF/CTFE)的驻极体性质,结果指出:共聚物驻极体的空间电荷热稳定性明显优于PVDF;TSD谱分析说明这种材料驻极体也是极性驻极体,即体内同时包含有偶极和空间电荷。本文还对样品的正负电晕充电后的电荷储存稳定性做了对比;研究了材料的能阱分布,确定了样品在不同温度电晕充电时平均电荷重迁移规律。 相似文献
10.
报道了将致密的FEP和多孔PTFE交互层叠在一起,采用热粘合的方法制备出具有孔洞结构的聚合物复合膜,然后经电晕极化处理使该复合膜成为铁电驻极体。最后用准静态方法测量该铁电复合膜的压电系数d33,并通过热刺激电流放电(TSD)电流谱和等温衰减研究了FEP和多孔PTFE复合膜铁电驻极体的电荷动态特性。结果表明:该复合膜的压电系数d33可达200~500pC/N,在0~12kPa的压强范围内呈现出良好的线性,并且在90℃下老化160min后仍保持在原来的43%且趋于稳定;FEP和多孔PTFE复合膜铁电驻极体电荷在热激发脱阱后复合途径主要有2种:一种是沿着固体介质的表面迁移与异性电荷复合,另一种是穿过固体介质层与异性电荷复合。在低温区(7512附近)前者占优,高温区(120℃附近)后者占优。 相似文献