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1.
提出一种新型阶跃阻抗同轴滤波器的设计方案,并以小灵通射频前端滤波器为例,介绍了整个设计流程.与均匀阻抗同轴滤波器相比,阶跃阻抗同轴滤波器能够减小谐振波长,从而减小滤波器的尺寸.同时在同轴内导体表面开槽,能进一步减小滤波器的尺寸. 相似文献
3.
微波介质陶瓷材料的介电性能主要由3个参数表示:介电常数、介质损耗和谐振频率温度系数.本文优选组合了3种检测介质谐振器方法:短路型介质谐振器轴向的短路界面测定方便准确,用于测量微波介质陶瓷材料的相对介电常数;开路型平行板与介质谐振器无直接接触,用于测量介质损耗系数;自行研制的旋转开放腔,可同时放置多个样品,加快温度系数的测量速度.3个参数采用3种不同测试法,充分应用了不同测试法各自的优势,满足微波介质陶瓷材料介电常数跨度大、介质损耗低、温度系数快速测量的需求,可得到精确、快速的测试效果. 相似文献
4.
添加质量分数为1%的H3BO3为助烧剂。研究了Ba5(Nb1–xSbx)4O15(0≤x≤0.2)陶瓷的烧结特性、显微结构和微波介电性能。结果表明:当x≤0.15时,该类陶瓷可在900℃附近烧结,并伴有少量BaSb2O6和BaB2O4相;随着x从0增加到0.2,εr和τf均有较大幅度下降;Q.f先升后降。在900℃烧成温度下,x为0.15的陶瓷获得较好的微波介电性能:εr为29.21,Q.f为13 266 GHz,τf为11×10–6℃–1,并能与Ag电极很好相容,基本满足LTCC工艺的要求。 相似文献
5.
采用Al2O3-硅酸盐玻璃复合体系制备低温烧结玻璃陶瓷,通过TG-DTA、XRD、SEM等分析方法对样品进行表征,随着玻璃含量的增加玻璃陶瓷的烧结温度逐渐降低,在玻璃含量约为50%(质量分数)时玻璃陶瓷的热导率达到最大值2.70W/m·K,此时的玻璃陶瓷具有低的烧结温度(800℃)、高的相对密度(≥95%)、低的电容率(8~10)、低的介电损耗(1.5%~0.7%),有望成为LED封装用基板材料。 相似文献
6.
通过万能式断路器的温升试验,比对使用铜排连接与软线连接的差异,运用不确定度分析方法对试验数据进行分析。通过计算得出:采用进线软线、出线铜排的不确定度为0.1414;采用进线铜排、出线铜排的不确定度为0.1224。对于低压电气元件的温升试验,可以使用铜排与铜排连接,也可以使用铜排与软线连接,两种试验方式所得试验结果可以近似相等。 相似文献
7.
青龙沟金矿床地质特征研究表明,矿化发生在NW向断裂组及NS向次背斜中,矿石类型为变砂岩、硅化白云石大理岩、蚀变闪长玢岩及绢云千枚岩型,围岩蚀变硅化分2期,表现出该金矿床多期次成矿的过程。流体包裹体研究表明,M2矿体硅化大理岩石英中发育气液二相包裹体,成矿流体属H2O-NaCl体系类型。成矿流体具有低盐度(2.73%~7.99%NaCl)、低密度(0.86~0.95 g/cm3)的特征,成矿温度为123.6~204.5℃,成矿压力为8.99~18.53 MPa,形成深度为0.9~1.91 km,显示出该矿床浅成环境成矿作用下一类成矿流体的性质。 相似文献
8.
9.
喷雾造粒法制备中高压电容器瓷料 总被引:1,自引:0,他引:1
讨论了采用国产高速离心喷雾干燥机批量生产低损耗中高压陶瓷电容器用瓷料时,瓷料种类、生产瓷料的工艺条件(粘合剂、水含量、喷头转速、热风温度和进料量等)对瓷料的物理性能(流动性、湿度、松装密度、粒径及其分布等)的影响及其最佳工艺参数。 相似文献
10.
采用固相反应法制备了掺杂MnO2的Ba0.6Sr0.4TiO3陶瓷,分析了掺杂MnO2的Ba0.6Sr0.4TiO3陶瓷在直流偏置电场下的介电调谐性能.采用XRD和SEM分析了掺杂MnO2的Ba0.6Sr0.4TiO3陶瓷的相结构和微观形貌,采用HP4192A分析了掺杂MnO2的Ba0.6Sr0.4TiO3介电-温度特性,采用同惠电子公司的TH2816精密电桥测量了介电可调性.结果表明随着MnO2含量的增加,Ba0 6Sr0.4TiO3陶瓷的致密度和晶粒尺寸都呈现先增大再降低的现象.介电可调性随着MnO2的加入而降低.但品质因子随着MnO2含量的增加呈现先增加再降低的现象.当MnO2含量为4mol%时达到最大值55.1. 相似文献