多元合金铸铁活塞环等温淬火与回火工艺研究

主要研究了多元合金铸铁活塞环等温淬火与回火工艺,分析了不同工艺下多元合金铸铁的显微组织及材料力学性能。结果表明,多元合金铸铁经等温淬火后,基体获得针状下贝氏体;在试验条件下,随着回火温度的升高,多元合金铸铁的硬度先上升后下降,其硬度在570℃回火时最高;在此温度回火过程中,含有Ti、W、Nb等金属元素的碳化物从基体析出,产生了析出强化的效果,使得多元合金铸铁活塞环抗弯强度达到1300 MPa,疲劳寿命得到了提高。     

反应磁控溅射制备SnO2薄膜及其微观形貌与光致发光性能研究

利用反应磁控溅射法(RMS)制备了SnO_2薄膜,并研究了溅射参数对薄膜微观结构和光学性能的影响。结果表明,随着溅射气压、氧分压的增大和衬底温度的升高,薄膜沉积速率相应减小;在不同衬底温度下(室温至600℃)溅射薄膜时,较高的衬底温度可得到较大的SnO_2晶粒,表面更为粗糙;此外,将原生SnO_2薄膜在O_2气氛下退火可以改善其结晶度,原本的柱状结构转变成致密的薄膜结构,其光学禁带宽度变宽至3.85eV;经过退火的SnO_2薄膜的光致发光(PL)强度显著增强,位于约610nm的PL发光峰主要是源于SnO_2纳米晶体表面悬挂键的未饱和电子态。