含叔丁氧基及吡啶环聚酰胺的制备与性能研究

利用新型二胺单体4-(4-(叔丁氧基)苯基)-2,6-双(4-氨基苯基)吡啶(TPAP)分别与3种二酸通过Yamazaki膦酰法成功制备出一系列含叔丁氧基及非共面三苯基吡啶结构的芳香聚酰胺,并对其性能进行研究。结果表明:聚合物不仅常温下可溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亚砜(DMSO)等高沸点溶剂,在加热条件下还能部分溶于四氢呋喃(THF)、氯仿(CHCl_3)等低沸点溶剂,具有良好的溶解性。该聚酰胺的玻璃化转变温度(Tg)均高于178℃,氮气氛围下热失重5%和10%的温度均高于426℃和477℃,表现出较好的热稳定性。同时,聚酰胺薄膜的光学性能和力学性能较好,截止波长(λcutoff)和80%透过率的波长(λ80%)范围分别为376～392 nm和469～501 nm,拉伸强度为49～71 MPa,杨氏模量为0.96～1.53GPa,断裂伸长率为3.2%～7.2%。     

(壳聚糖-聚磷酸铵)/剑麻纤维素微晶层层自组装复合材料的热性能和阻燃性能

采用层层自组装法（LBL）,在剑麻纤维素微晶（SFCM）表面交替吸附壳聚糖（CH）和聚磷酸铵（APP）构筑CH-APP阻燃涂层,成功制备（CH-APP）_n/SFCM阻燃复合材料。通过Zeta电位分析仪、FTIR、TGA、POM、垂直燃烧法（VFT）、SEM手段对复合材料的结构和性能进行表征。FTIR、Zeta电位结果表明,CH和APP在SFCM表面电位正负交替变化,CH-APP涂层成功包覆在SFCM表面; POM和SEM结果显示,组装后（CH-APP）_n/SFCM复合材料表面变得粗糙,其表面包覆了一层较厚涂层; TGA结果表明,随着吸附CH-APP组装层数的增加,（CH-APP）_n/SFCM复合材料的初始分解温度（T_5%）由279.4℃降低至243.1℃,残炭率由11.24%提高至32.06%; VFT测试结果表明,随着组装层数的增加,（CH-APP）_n/SFCM复合材料阻燃性能明显提高,组装10层的（CH-APP）₁₀/SFCM复合材料甚至可以达到离火自熄的程度。