CPU界面传热过程热接触模型研究

该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型.研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻随温度变化越慢.     

大规模集成电路界面热阻试验研究

以一款CPU与散热器的界面热阻作为研究对象进行初步的试验研究和探讨。以试验工作为基础,探讨了界面的压力对大规模集成电路界面热阻的影响。     

VC中基于MSCOMM控件串行通信程序的开发

串口通讯程序应用十分广泛，本文详细介绍了如何利用VC＋＋（version6.0）Active控件MSComm进行串口通讯程序的开发。该通信软件可以方便的进行参数设置以实现计算机控制中的串行通讯。