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难熔金属由于具有优异的综合性能而广泛应用于航空航天、装备制造、核工业及生物医疗等领域。但是由于高熔点及高韧脆转变温度的特点,尚存在加工制造困难、生产周期长、对设备要求高等问题,从而限制了其应用与发展。激光增材制造是近年来新兴的数字化制造技术之一,为制造和加工难熔金属提供了新的发展思路。本文重点介绍了近年来激光增材制造难熔金属的热点领域,包括钨及钨基重合金、纯钼及钼硅硼合金、铌硅及铌钛合金和多孔钽,对尚存在的问题进行了总结,最后对激光增材制造难熔金属未来的发展方向进行了展望。 相似文献
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以乙醇为过程控制剂,采用机械球磨法制备Ti含量(质量分数)为10%T 30%、晶粒度在30nm左右的纳米品W-Ti预合金粉末,借助X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM),研究不同球磨时间的W-Ti预合金粉末的相组成和微观形貌,以期进一步确定含理的纳米晶W-Ti预合金粉末制备工艺和开发出高性能的W-Ti合金靶材。结果表明,随着球磨时间增加,粉末逐渐细化和均匀化,微应变逐渐增加;球磨24h可使W-10%Ti粉末完全合金化,球磨48h后颗粒逐渐转变成片层状,而W-30%Ti粉末在球磨72h后才完全合金化,片层结构更多更明显。2种成分的粉末都生成了固溶体β-W/Ti。 相似文献
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采用超高转速等离子旋转电极工艺(supreme-speed plasma rotating electrode process, SS-PREP)制备韧性金属间化合物钬铜(HoCu)球形粉末, 粉末粒度在15~106μm之间。利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析及光学显微镜分析了SS-PREP钬铜球形粉末的粒度分布、松装密度、振实密度及霍尔流速等粉末特性, 比较了不同试验方法对粒度分布的表征。结果表明, SS-PREP钬铜粉末主要由CsCl结构的RM型B2相构成, 不同粒度的HoCu球形颗粒化学成分基本一致, 随着粉末粒度增大, HoCu球形粉末的非球形颗粒比例呈现下降趋势。 相似文献
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W粉粒度对Ti-20%W合金组织和力学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以TiH2粉和不同粒径的W粉为原料,通过粉末冶金法制备了Ti-20%W合金,利用金相显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪对合金的微观组织和成分进行分析,并测定了其显微硬度和抗压强度。结果表明:选用细W粉时,W颗粒与Ti固溶量大,显微硬度值均匀且抗压强度高,强化机理为固溶强化,断口分析表明采用纳米W粉时Ti-20%W合金发生了韧性断裂;而采用粗W粉时,W颗粒与Ti固溶量较少,显微硬度值从W颗粒中心到Ti基体呈现先升高后降低的趋势,抗压强度较差。这说明采用W增强Ti基体时固溶强化比第二相即颗粒强化的效果更明显。 相似文献
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W和W/Ti合金靶材的应用及其制备技术 总被引:1,自引:0,他引:1
近年来随着磁控溅射技术的应用日趋广泛,对各种高纯金属及合金溅射靶材的需求量也愈来愈大.本文简要介绍了当前W和W/Ti合金靶材的应用和制备方法等,对W和W/Ti合金靶材未来的制备技术进行了展望. 相似文献
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利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)分析W和Ti熔渗烧结合金的微观组织形貌和相结构;利用原子相图(TFDC)讨论W-Ti固溶体的形成机制、计算该固溶体的电子密度.结果表明,W骨架在1750℃熔渗Ti的过程中,Ti和W可发生互溶,形成置换固溶体TixWi1-x.这种固溶体的HV0.1为3350~5280 MPa,电子密度为2.4851×1029个/m3,计算其点阵常数为0.3140 nm. 相似文献