正交试验法在PAN原丝纺丝工艺中的应用

利用正交设计方法确定了PAN湿法纺丝过程中影响原丝性能最主要的因素。结果表明 :以计量泵转速、凝固浴温度、负拉伸以及蒸汽拉伸倍数作为考察对象 ,影响原丝性能的最显著因素是蒸汽拉伸倍数 ,其次是负拉伸。以负拉伸、第二拉伸、第三拉伸以及蒸汽拉伸的倍数作为考察对象 ,影响原丝性能最显著的是蒸汽拉伸倍数 ,负拉伸几乎没有影响。利用正交实验结果 ,适当调节蒸汽拉伸倍数 ,制得强度为 6.5～ 7.0cN/dtex ,线密度为 1.1～ 1.3dtex的原丝     

催化剂加载对连续碳纤维表面生长碳纳米管的影响

通过化学气相沉积(CVD)在碳纤维表面还原得到均匀细小的催化剂颗粒并在碳纤维表面催化生长了均匀、规整的碳纳米管(CNTs)。系统研究了催化剂种类以及浓度对碳纳米管产量和微观组织结构的影响,探究了碳纤维的浸润性能和单丝强度的变化。结果表明,Ni的催化活性最高,Co的催化活性适中,产生的CNTs较为均匀、规整,当催化剂浓度为0.02mol/L时,碳纤维表面生长CNTs多尺度增强体的拉伸强度最大。碳纤维表面生长CNTs,促使碳纤维的表面粗糙度增加,与树脂之间的结合变强,从而提高了碳纤维与环氧树脂之间的浸润性。     

表征PAN纤维和炭纤维微细结构的HRTEM样品制备方法

为用高分辨透射电子显微术(HRTEM)表征聚丙烯腈(PAN)纤维和炭纤维的微细结构，从纤维性能出发，探讨研碎、离子束减薄和超薄生物切片三种制备方法及其工艺步骤，结合实验结果，对比了三种制备方法的原理、优缺点，提出了制备方法的适用范围和选择原则，并推断适于表征预氧化纤维微细结构的样品制备方法。与生物样品的制备方法类似，把超薄生物切片法引入到纤维材料HRTEM样品制备领域，为系统研究炭纤维微细结构的演变提供了线索。     

射频直热法在碳纤维表面低温涂覆SiC涂层研究

采用新型工艺射频直热法在碳纤维表面低温化学气相沉积SiC涂层,以达到节能、控制涂层厚度和降低成本的工业生产要求.利用XRD,EPMA,TEM研究了工艺与涂层结构关系、涂层的微观结构、拉伸和抗氧化性能.结果表明:SiC涂层在700～780℃发生结晶,提高温度或者减慢走丝速度,结晶更完善;低温沉积涂覆后纤维的拉伸性能基本不下降,低温抗氧化性能有所提高;样品的高温抗氧化性能并不理想,有待于进一步的工艺探索.     

国产天然岩沥青微观结构分析及性能研究

对国产天然岩沥青进行实验研究,通过凝胶渗透色谱法分析国产天然岩沥青的元素组成。以90#沥青为基质沥青,采用国产天然岩沥青与特立尼达湖沥青对其改性,对比测试了改性沥青的性能,对国产天然岩沥青在基质沥青中所起到的作用从机理方面进行研究。     

PAN原丝微观特征对碳纤维结构与性能的影响

在凝固浴中浓度为60％的情况下，在不同温度下的凝固浴中纺丝原丝，用原丝凝固丝条的孔隙率和碘吸附量方法以及密度分析和电镜分析和方法对原丝的微观结构及最终碳纤维的性能影响进行了探讨。结果表明：碳纤维的性能是由其微观结构决定的，原丝成纤后所形成的结构能够遗传经碳纤维。     

新型高效聚酯平带摩擦传动的探讨

为了提高平带的传动效率、降低自身能耗并延长其使用寿命,分析了新型高效聚酯平带的结构,重点阐述了其高速传动中的受力状况、应力状况、运动特性及其摩擦性能;应用实践表明:高速平带研发时应采用高新技术功能材料,带体应向强、薄、轻、柔方向发展,橡胶层须具有适度的弹性和优异的摩擦驱动性能,才能降低传动过程中离心力、弯曲应力和弹性滑...     

一种新型碳纤维复合材料绳索的研制

碳纤维复合材料绳索具有重量轻，比强度高，比模量高等优异性能，笔者以环氧树脂E51，甲基四氢苯酐（METHPA），三叔胺基苯酚DMP－30和活性增韧剂6350组成的树脂体系为基体树脂，以碳纤维为增强材料，以聚氨酯为保护涂层，采用独特的制绳工艺，制成了高性能的碳纤维复合材料绳索。     

氨化改性对IA-AN聚合及PAN原丝热性能的影响

研究了衣康酸和丙烯腈共聚时NH3的加入对聚合反应速率的影响 ,并借助DSC和TG等测试方法分析了氨化处理对聚丙烯腈原丝热性能的影响。结果表明 :单体浓度最好控制在 2 2 %左右 ,IA氨化改性后 ,与AN的共聚反应速率提高 ,纺丝液和原丝的亲水性能明显增加 ,NH3改性条件下原丝的热性能与改性前相差不大 ,尚不足以形成双峰     

基于石墨烯特征制备新型柔性石墨膜的研究进展

石墨材料具有密度低、热膨胀系数低和热导率较高等优点,是近年来最具有发展前景的导热材料。主要综述了聚酰亚胺薄膜制备高导热新型柔性石墨膜的研究进展,并结合笔者的研究对形成石墨膜过程中存在的问题进行了简要分析。在此基础上着重综述了碳化和石墨化过程中化学结构的变化,薄膜由无序堆积结构转变成类石墨结构,其导电和导热性显著提高。综述了温度变化导致结构变化,从而对薄膜导电导热型产生影响的研究进展。这种新型薄膜在电子封装和国防工业等诸多领域都有极大的应用前景,薄膜对于该领域的前景和发展都具有重要的科学意义和应用价值。