基于多特征模型模拟电路可测性指标分析方法

结合多信号模型与多特征分析方法,提出了一种新的模拟电路可测性指标分析方法——多特征模型分析方法.该方法根据电路输出节点的阶跃响应波形,提取出多个特征信号,并将所有的特征形成一个特征向量,然后转换成故障-测试依赖矩阵进行可测性指标分析.以双二阶低通滤波器电路为例,分别在电路参数名义值、故障值与容差变化情况下,对所提方法与传统故障字典法进行可测性指标分析对比试验.仿真试验结果表明,提出的方法不仅需要测点少,故障检测率与隔离率很高,而且适合于具有容差的模拟电路可测性指标分析.     

TiO2/CdS同轴异质结的制备及光催化性能研究

本研究采用阳极氧化法在金属钛箔上制备TiO2纳米管阵列,并用直流电沉积在退火后的TiO2纳米管内部填充CdS。用扫描电子显微镜(SEM)及电子能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)对TiO2/CdS异质结进行表征,结果显示,TiO2/CdS同轴核壳结构有序规整排列,孔径大小均一,Cd、S两种元素化学配比接近1:1。450℃空气退火后的TiO2是锐钛矿型,沉积的CdS为六方相。对TiO2纳米管和TiO2/CdS异质结分别进行了紫外–可见吸收光谱和紫外光下光催化降解甲基橙染料的性能测试。结果表明,复合后TiO2的吸收边出现了明显的红移;TiO2/CdS催化降解甲基橙的降解率最高达99.4%,与纯TiO2相比TiO2/CdS的光催化活性明显提高。     

高温高压法制备金刚石/铜复合材料的研究

采用高温高压法制备金刚石/铜复合材料。研究金刚石体积分数、烧结压力、保温时间、烧结温度、金刚石表面金属化对金刚石/铜复合材料热导率及热膨胀系数的影响。实验表明:金刚石体积分数70%,烧结压力2 GPa,烧结时间300 s,烧结温度1200℃时,金刚石/铜复合材料热导率达426 W/（m·K）。