Crystallization kinetics of amorphous Zr65Cu25Al10 alloy

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＴｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｇｌａｓｓｆｏｒｍｉｎｇ ｍｕｌｔｉｃｏｍｐｏ ｎｅｎｔａｌｌｏｙｓｙｓｔｅｍｓｗｉｔｈｖｅｒｙｌｏｗｃｒｉｔｉｃａｌｃｏｏｌｉｎｇｒａｔｅｓｗｉｔｈｉｎ 1～ 10 0Ｋ/ｓｈａｓｏｆｆｅｒｅｄｆｉｒｓｔ     

共晶Ga—In合金的液态结构与粘度研究

利用液态金属X射线衍射仪测试了室温下Ga-24.6%In共晶合金的强度曲线、结构因子、双体分布函数以及原子间最近邻距离。结果表明,液态共晶Ga-In合金结构因子的第一峰呈明显的不对称。表明熔体中仍保留有部分Ga的共价键。,建立了共晶Ga-In合金的结构模型。利用此模型计算所得结果与用Gauss分解所得结果吻合良好;利用回转振动粘度仪进行了粘度测量。结果表明,共晶Ga-In合金的粘度值在100－600℃范围内满足指数关系,表明熔体中没有发生结构转变。并给出了其粘度与温度的关系式。     

弘煜国际风色幻想SP:封神之刻

继《魔导圣战:风色幻想》之后,弘煜科技又推出下一代风色幻想系列的新作品——《风色幻想Special Purpose:封神之刻》。《风色幻想SP:封神之刻》继承原有游戏优良的游戏特质,并且有完整独立的游戏故事及结构,新玩家完全不必担心能否衔接上前一代游戏的故事内容。在游戏的内容设计上,《风色幻想SP:封神之刻》在几个主要风格上仍延续前作的游戏特色。在魔兽的养     

600MHz微处理器问世——英特尔、超微公司再度交锋

美商超微半导体(AMD)宣布开始向电脑制造商供应K7微处理器。目前这款微处理器命名为Athlon,共有600、550及500MHz三种主频可供选择,这是AMD首度超越英特尔的产品。虽然如此,不过     

首款256位的绘图处理器问世:GeForce256及Savage2000即将加入战局

持续沸腾的绘图市场,可谓一波未平一波又起。高级性能市场占有率越来越高的Nvidia公司,在Riva TNT 2系列绘图芯片推出不到半年时间下,9月初又震撼性地发表其新一代超强绘图处理器(GPU)GeForce 256。显卡生产厂商创新、华硕也于10月及11月在国内市场推出GeForce256显卡,11月上旬将可正常供货,先期将主打高级绘图市场,价格则为二、三千元。另一方面,低级绘图芯片市场占有率极高的S3公司,也发表了新一代绘图芯片Savage 2000。根据S3所公布的资料,即将问世的Savage 2000将有两种版本,分别是Savage 2000以及     

Effect of Rare Earth on Superplasticity of Zn—5Al Eutectic Alloy

Zｎ Ａｌａｌｌｏｙｉｓｏｎｅｏｆａｌｌｏｙｍａｔｅｒｉａｌｓｗｉｄｅ ｌｙｕｓｅｄｉｎｉｎｄｕｓｔｒｙ .Ｚｎ 5Ａｌｅｕｔｅｃｔｉｃａｌｌｏｙｉｓｎｏｔｏｎｌｙｅｘｔｅｎｓｉｖｅｌｙｕｓｅｄａｓｄｉｅ ｃａｓｔｉｎｇａｌｌｏｙ ,ｈｏｔｐｌａｔｉｎｇａｎｄｓｐｒａｙｉｎｇａｌｌｏｙ ,ｂｕｔｏｂｔａｉｎｓｒｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎｉｎｓｕｐｅｒｐｌａｓｔｉｃｓｈａｐｉｎｇａｎｄｓｕｐｅｒ ｐｌａｓｔｉｃｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌｒｅｓｅａｒｃｈｅｓｏｗｉｎｇｔｏｉｔｓｅｘ ｔｒａｏｒｄｉｎａｒｙｓｕｐｅｒｐｌａ…     

当改变朝你袭来—浅谈后PC时代的新秩序和新景象

当因特网以大军压境之式,在IT界掀起一波革命之际,传统软硬件厂商的动作,也宣告了新PC时代的来临。大企业转型,小公司出头,而身为消费者的你我,要面对的是瞬息万变的信息和数不清的新鲜玩意儿。     

非晶态Zr65Cu17.5Ni10Al7.5合金氧化和晶化过程研究

利用X射线衍射（XRD）和差示扫描量热法（DSC）研究了在连续加热条件下非晶态Zr65Cu17.5Ni10Al7.5合金在空气中的氧化和晶化过程。结果表明，在450℃以下，非晶态Zr65Cu17.5Ni10Al7.5合金表面的ZrO2晶粒长大过程服从抛物线规律；当温度超过450℃时，由于非晶基体内部发生晶化过程，阻碍了表面氧化过程的发展，此时ZrO2晶粒大小满足线性规律，并给出了ZrO2晶粒尺寸与温度的函数表达式。非晶态Zr65Cu17.5Ni10Al7.5合金的晶化过程是先形成二十面体相，然后转变为稳定的晶化相。     

3D世界无止境的竞速,各大厂纷纷推出新品

朝令夕改的3D市场,产品推陈出新速度令人目不暇接。Bitboys Oy的Glaze3D;S3的Savage4 Pro Xtreme;3dfx的Velocity及Vood004; Nvidia的Riva TNT 3纷纷传出即将登场。