基于热变形的微波开关轴承间隙设计

为了保证微波开关在-40 ℃~+100 ℃温度范围通道切换的可靠性,文中从热力学、材料力学等理论出发,通过理论分析、有限元仿真对微波开关中转子与轴承、轴承与基座之间的间隙进行设计及计算,并通过试验进行验证。结果表明：文中提出的微波开关轴承间隙仿真准确可靠,可有效预防开关中轴承与转子以及转子与基座之间的卡滞,保证了开关应用的可靠性。此仿真计算方法可应用于所有微波开关的轴承间隙设计,为微波开关的设计提供参考。