2014中国集成电路产业展望与市场热点预测

中国宏观经济发展明显的上升了一个台阶，包括我们工业产值也是这样。作为半导体的应用市场，我们电子信息制造业还是基本保持平稳，表面上是平稳。具体细分的情况我们可以看到，冷热不均是很明显的状况。通讯、家用视听领域表现强势。而个人计算机PC领域，相对来说是探底的一个走势。2014年，带动中国集成电路和整个电子产业增长是我们自身的内需市场，不管是智能手机、PC、平板电脑，还有LED、面板这一系列的电子产品。虽然它们增长的情况有变化，总体上大约10％的一个增数。中国的国家战略性投资领域，也会带来商机。     

纳米孔氮化镓材料的制备和研究

介绍了一种在氮化镓外延片表面制备得到孔径为纳米量级的多孔结构的工艺.用电化学方法制备出孔径为纳米量级的多孔阳极氧化铝模板作为掩模,经过电感耦合等离子体(ICP)刻蚀制备得到纳米孔氮化镓材料.孔的大小和孔间距可以通过改变阳极氧化条件来控制,改变刻蚀时间可以控制孔深.刻蚀所用气体为氯气和惰性气体的混合物.扫描电镜照片显示,掩模图形能够很好地转移到GaN材料上.刻蚀后的材料经光荧光谱(PL Spectra)谱和Raman散射谱测试,显示出良好的光学特性,并在一定程度上释放了应力.     

智能终端产品的芯片发展分析

智能终端产品的技术在2014年会继续发展。中国产品厂家的主要选择是芯片功耗低、价格廉。联发科和高通在智能终端产品中的核心芯片互相竞争。触控和面板驱动的芯片、视频解码芯片、砷化镓芯片成为新的技术热点。4G通讯技术启动将会促进芯片技术发展,2014年国产芯片要提升技术进入高端领域并逐渐扩大市场分额。