功率MOSFET新型封装的研究

越来越多的电子产品正在朝着微型化的方向迅速发展,这对电子元器件的封装提出了更高的要求,不仅要求不断缩小元器件体积,还要实现原有或更好的性能,用表面贴装元器件取代原来的插件元器件,是实现电子产品微型化的关键。本文所介绍的用SOT89-3封装的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)替代现有的大体积插件封装大功率MOSFET产品,不仅可以保证产品的性能,还可以实现电子产品的高效率     

基于Direct3D的有限元后处理技术

本文针对板料成形模拟和树脂材料填充过程模拟结果的显示要求,根据面向对象的软件开发思想,结合计算机图形学理论,研究开发了一套有限元后处理系统.该系统采用MVC三层架构,基于Di-rect3D图形编程接口,在.Net框架上进行开发.本文着重研究了后处理过程中的多项关键技术的应用,包括数据插值处理、等值线生成、图元拾取、空间...