精密印刷品厂房工艺设计分析

本文通过对精密印刷品的工艺分析,总结该类厂房工艺布局和专业需求,提出了工艺设计的基本要求。     

电容传感芯片外部坏点的成因与控制

外部坏点造成的不良是电容传感芯片制造过程中良率损失的主要来源之一。由于庞大的市场需求和日趋激烈的竞争,有必要进一步提升产品良率。从电容传感的原理出发,阐释外部坏点与产品实际物理结构之间的联系;按照失效分析的思路介绍了大粒径塑封填料颗粒异常混入、小粒径填料颗粒异常聚集和塑封料基体树脂异常聚集3类造成电容传感芯片外部坏点的典型成因;并借助有效介质理论归纳了相应的物理模型,给出大颗粒或聚集体临界尺寸的计算方法。在此基础上,依据外部坏点的物理表现和临界尺寸的计算结果,从塑封原材料的生产和塑封料的来料检验角度,分别提出了管控方案。根据实施方案前后同型号产品多批次因外部坏点导致的不良品扣料监控数据分析,几类措施均能有针对性地提升产品良率。     

中央广播电视总台《2020年春节联欢晚会》4K直播——800平米演播室视频系统应用介绍

从整个系统构架及各个子系统的功能、配置等方面,针对中央广播电视总台800平米演播室视频4K系统在《2020年春节联欢晚会》4K直播中的具体应用进行了介绍。     

Co2+取代与Li+掺杂对NiCuZn铁氧体磁性能和直流叠加特性的影响

采用固相反应法制备了低温烧结NiCuZn铁氧体,研究了Co2+取代与Li+掺杂对NiCuZn铁氧体材料的饱和磁感应强度、剩磁、矫顽力、起始磁导率以及在直流偏置场下增量磁导率的影响.研究表明,适量的Co2+取代与Li1+掺杂会通过影响铁氧体材料的磁晶各向异性常数在一定程度上影响材料的磁导率.随着直流偏置场的增大,材料的磁...     

薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进

针对某薄型塑封产品试制中出现的开、短路问题,通过表面研磨、截面剖切、能谱分析等失效分析手段,确认了塑封料内无机填料颗粒损伤芯片钝化层的缺陷模式。从塑封材料的使用管控、塑封工艺参数改进及塑封料选型等角度对钝化层损伤问题进行了分析与验证。结果表明,合模压力的施加过程是影响芯片钝化层损伤的关键因素,采用215 k N的1段式合模压力设定可有效改善该缺陷,对薄型封装的塑封参数设定及材料选型提供了参考建议。     

股票市场与国民经济的关系的探讨

近年来,我国股票市场走势与国民经济走势呈异动状态.介绍股票市场作为国民经济的晴雨表与国民经济不协调的关系,进而分析股票市场与国民经济相互背离的原因.