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注射成型工艺参数的混合优化 总被引:1,自引:0,他引:1
采用Taguchi正交试验设计法,选用熔体温度、模具温度、保压压力和保压时间为试验因素,选取充填时间和翘曲度为制品质量的主要评价因子,经过注塑CAE软件Moldflow模拟分析,找到最优序列。利用灰色关联分析获得最接近期望的参数组合,并通过试验检验分析结果。结果表明,灰色关联分析与CAE技术相结合,能迅速有效地实现注射成型工艺参数优化。 相似文献
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以氧化铟锡(ITO)玻璃作为基底,采用UV-LIGA技术制作了双层微齿轮型腔模具的镶块。首先,采用正胶(RZJ-304)进行光刻,在ITO玻璃表面电镀镍掩模,通过镍掩模对第一层SU-8光刻胶进行背面曝光。再利用正面套刻的方法对第二层SU-8光刻胶进行曝光,显影得到双层微齿轮的胶模。最后,进行微电铸得到双层微齿轮型腔镶块。通过实验验证了双层微齿轮模具镶块制作的工艺流程,优化了其工艺参数,克服了底部曝光不足引起的问题,并对制作工艺过程中产生的涂胶不平整、前烘时胶层不稳定、热板加热不均以及接触式曝光破坏胶层表面等问题进行了研究。所制得的双层微齿轮胶模垂直度高,表面质量好,且套刻精度高。 相似文献
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在独特的、自行设计的多功能核电百万千瓦级汽轮发电机试验台上,人工模拟了多种故障,选择反映其故障状态的不同频段参数组成特征向量,利用补偿模糊神经网络(CFNN)系统进行故障诊断分析。由于网络引入了补偿模糊神经元,使其容错率更高,系统更稳定。仿真实验证明该模型在智能诊断中具有收敛速度快,诊断精度高,而且适应性强等优点。 相似文献
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目的 研究渗硅过程中的晶界占比对渗硅质量的影响,从而探究出制备6.5%Si硅钢的合理工艺.方法 通过CVD法,利用真空管式炉制备6.5%Si硅钢.通过高温金相实验探究温度对晶粒尺寸的影响,利用高温与常温下的金相实验、扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)分别统计平均晶粒尺寸、平均晶界宽度和扩散方向上晶粒内部与晶界上的硅含量,再利用MATLAB和Abaqus软件求解扩散系数和模拟分析微观渗硅.结果 1200℃下反应60 s,再扩散至140 s时,平均晶粒尺寸为140.45μm,平均晶界宽度为76.31 nm,由实验数据计算得到的晶粒内部扩散系数为9.026×10–6 mm2/s,晶界扩散系数为2.924×10–3 mm2/s,晶界占比为0.163%.结论 晶界会影响渗硅扩散的速率与时间,晶界占总体积的比例越高,硅扩散越快,但相同时间内扩散越不均匀,导致硅钢片塑性下降. 相似文献
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以汽车反光罩作为研究对象,选取模具温度、熔体温度、保压压力、保压时间作为试验变量,以体积收缩率和翘曲变形作为优化目标,采用Box Behnken试验设计方法,建立试验变量与优化目标之间的二阶响应面模型,通过Design Expert软件进行方差分析得到最优序列,并且由此预测最优结果。利用Moldflow软件对最优序列进行模拟分析,验证模型预测的准确性。结果表明,应用二阶响应面模型进行优化设计是提高产品质量的一种有效途径。 相似文献
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