电沉积制备Sn-Cu无铅钎料电镀工艺的研究

Sn-Cu无铅钎料具有优良的物理化学性能,研究了以柠檬酸为配位剂的电镀液中电沉积Sn-Cu薄膜.应用SEM,EDS,XRD等仪器分析手段对镀层进行了分析、表征;根据测定的阴极极化曲线对Sn-Cu电沉积机理进行了探讨.实验结果表明:电沉积能得到由Sn和Cu6Sn5两相组成、Sn的质量分数为99%的Sn-Cu膜层.     

在聚四氟乙烯基底上层层自组装功能化多壁碳纳米管薄膜的研究

将多壁碳纳米管(MWNTs)通过羧酸化以及氨基化处理,分别得到功能化的MWNT-COOH和MWNT-NH2,然后在聚四氟乙烯(PTFE)基底上层层自组装功能化MWNT薄膜。研究了邻苯二甲酸二乙二醇二丙烯酸酯(PDDA)预处理和MWNTs不同层数对薄膜质量以及导电性能的影响。结果表明,PDDA预处理能够改善PTFE基底的组装效果。随着组装层数的增加,层层自组装MWNT薄膜表面更均一,而且表面的MWNTs也更密集,从而使经MWNTs修饰过的PTFE基底的导电性能得到改善。