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低压、低功耗SOI电路的进展 总被引:3,自引:1,他引:2
最近 IBM公司在利用 SOI(Silicon- on- insulator)技术制作计算机中央处理器 (CPU)方面取得了突破性的进展 ,该消息轰动了全世界。SOI电路最突出的优点是能够实现低驱动电压、低功耗。文中介绍了市场对低压、低功耗电路的需求 ,分析了 SOI低压、低功耗电路的工作原理 ,综述了当前国际上 SOI低压、低功耗电路的发展现状。 相似文献
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用简单的压缩空报喷雾热分法以醋酸镁为原料在Si(100)衬底上成功地制备了(100)取向的MgO薄膜。结果表明,为获得(100)取向的MgO薄膜,衬底温度和喷雾速率是关键因素。控制实验条件,在600℃得到了(100)取向的MgO薄膜。同时,用X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和透射电镜(TEM)对薄膜的微观结构进行了分析。 相似文献
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硅中注氢热退火在晶体中产生的应力及其对晶体结构的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
用X射线四晶衍射仪测量了不同温度下退火的注氢单晶硅的摇摆曲线,分析了不同温度退火后晶格内应力产生及消失的过程。并与离子背散射沟道分析进行了比较。结果表明,在400℃左右,氢注入形成的氢复合体分解,形成氢分子,氢分子在晶格中聚集,生成氢气,在高温下膨胀,引起晶格形变,并产生缺陷;当退火温度达到500℃以后,氢气的膨胀已超过晶体的屈服强度,产生了大量的缺陷、位错。同时在硅晶体内形成气泡,并在硅晶体表面造成砂眼、剥离等现象。 相似文献
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