排序方式: 共有10条查询结果,搜索用时 19 毫秒
1
1.
本文采用磁控溅射在Si基体上制备Ta2O5薄膜,研究了退火前、500℃氧气氛退火半小时之后、800℃氧气氛退火半小时之后的Ta2O5薄膜的结构、表面形貌及电学性能.退火前和500℃退火的薄膜均为非晶薄膜,但500℃退火之后能使非晶薄膜结构更加致密,表面更加平整,并且给薄膜进行了补氧,提高了薄膜的绝缘性能.800℃退火之后的薄膜出现了结晶颗粒,晶界引起了大的漏电流,使薄膜的绝缘性能下降. 相似文献
2.
利用自旋漂移-扩散方程自洽地得到了铁磁/有机半导体自旋注入结构中极化予电导的自旋相关性对自旋注入效率的影响.计算结果表明,自旋注入效率明显依赖于极化子电导的自旋相关性.在自旋注入效率增加30%的情况下,极化子电导的自旋相关性T=5K时将增大4个数量级左右,表明,在电场作用下的有机半导体自旋注入体系中,考虑极化子电导的自旋相关性对自旋注入的影响有着非常重要的意义.另外自旋注入效率还是位置的函数,但当电场大于100mV/μm后,极化子的自旋相关性几乎不再随极化子所在位置发生变化,自旋注入效率此时也几乎与位置无关. 相似文献
3.
从自旋相关的价夸克分布出发,在部分子四动量较大的区域(大x区域),给出了自旋相关的质子结构函数,并将其理论结果与Capella模型给出的结构函数及NMC实验结果进行了比较,其理论结果与实验符合较好. 相似文献
4.
全面回顾和总结了磁性隧道结中自旋相关的隧穿这一研究领域的理论和实验方面的最新研究进展。讨论了影响磁性隧道结的自旋极化和隧穿磁电阻的各种因素及反映铁磁层和铁磁/绝缘层界面电子结构在隧穿中重要作用的理论模型和近期实验,同时也讨论了绝缘势垒和铁磁/绝缘层界面中的无序性在隧穿过程中对自旋极化与磁电阻效应的影响。 相似文献
5.
6.
本文考虑了界面自旋翻转效应后对有限尺寸的铁磁体/非磁性半导体/铁磁体异质结中的自旋注入问题进行了系统的理论探讨.由于自旋在两种介质界面上发生的翻转散射,自旋极化流的每一个分量在界面上都不可能连续.计算结果表明,当自旋注入效率从0增加到100%的过程中,铁磁体/非磁性半导体/铁磁体异质结的隧穿磁阻增大了两个数量级.这一事实证明界面的自旋翻转效应直接影响着铁磁体/非磁性半导体/铁磁体异质结的隧穿磁阻. 相似文献
7.
8.
利用交流磁控溅射法,在H2中采用Fe3O4靶材,成功制备了(111)取向的Fe3O4薄膜.对薄膜样品进行XRD测试,研究不同衬底温度对成相的影响.对薄膜表面的XPS测试结果表明所制备薄膜为单相Fe3O4沉积过程中随H2量增大,薄膜表面粗糙度有显著增加.对薄膜进行磁学性能的测试,饱和磁化强度高达5 000Oe,反映了反相晶粒边界(APBs)的存在.Tv以下较低的晶格对称度导致了矫顽场的增大.薄膜的电阻随温度变化曲线(R-T)显示115K附近出现Verwey相变,对R-T曲线的拟和结果显示,Fe3O4薄膜在40~300K温度区间为电子的变程跳跃VRH(Variable range hopping)导电机制. 相似文献
9.
10.
1