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为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜(SEM)以及结合力、导电性、开路电位-时间曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能,并探讨了活化浆料的催化机理等。结果表明:Ag+与聚氨酯树脂主链-NHCOO-基团中的N,O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,随时间延长最终得到均匀致密的铜层;银含量越大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,浆料活性越高;该工艺可得到结合力、导电性良好的电路图案,可在全印制电子技术中推广应用。 相似文献
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PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3 nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。 相似文献
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采用凝胶溶胶法合成了亚微米尺寸的多孔Eu:Y2O3/SiO2(摩尔比Eu:Y2O3:SiO2=5:100:100)样品,并用扫描电镜、傅立叶变换红外光谱仪、拉曼光谱仪和荧光光谱仪对其形貌、结构和光学性能进行了研究.结果表明,退火后的合成产物是一种含有大量孔隙的块体.这是因为在退火之后,样品中绝大部分的-OH、-C=O基团和一些晶格缺陷等被消除.荧光光谱测量结果显示,样品在退火前Eu3 离子基本上不发光,但在经过720℃下退火6 h以后.Eu3 离子发出的荧光非常强. 相似文献
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