氢氧化铝对有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为表面处理剂、Al(OH)3或Al(OH)3/铂络合物为阻燃剂,制备阻燃型有机硅电子灌封胶。研究结果表明:对Al(OH)3表面进行处理、降低其粒径、增加其含量、Al(OH)3/铂络合物并用等均有利于提升灌封胶的阻燃性能;当w(KH-570)=0.5%[相对于Al(OH)3质量而言]、Al(OH)3的平均粒径为2.6μm、m(5.0μmAl2O3):m[2.6μm Al(OH)3]=160:40和w(铂络合物)=0.002%(相对于基胶质量而言)时,可制得阻燃性优异的有机硅电子灌封胶。     

纳米ZrO_2/TiO_2填充有机硅杂化树脂的研制

研究了纳米ZrO_2/TiO_2对锆杂化二苯基二甲氧基硅烷(Si—O—Zr杂化树脂)光学性能的影响,分析了杂化树脂的热稳定性和表面形貌。结果表明,加入ZrO_2胶体后杂化树脂透光率较高,均在90%左右;而加入TiO_2胶体后,树脂在300~400 nm区间透光率下降非常明显;添加TiO_2-ZrO_2混合胶体的杂化树脂固化后的折射率最高,达到1.5885;而添加ZrO_2胶体和TiO_2胶体对产物折射率影响不大,折射率均在1.5800左右;杂化树脂的热稳定性较好,但添加纳米粒子会使树脂的热稳定性降低;加入无机纳米粒子后杂化树脂膜的表面粗糙程度降低。     

室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。     

两种脱酮肟型单组分室温有机硅密封胶生产工艺的比较研究

对行星搅拌机生产脱酮肟型单组分室温有机硅密封胶的一步混合法和分步混合法两种生产工艺进行了比较,结果表明,两种生产工艺生产的脱酮肟型单组分室温有机硅密封胶的各项性能基本一致,但采用一步混合法更省时、更节约成本。     

TiO2/MQ硅树脂反应型杂化材料的制备及其性能研究

以钛酸丁酯、MQ硅树脂为原料,利用溶胶-凝胶法制备了TiO2/MQ硅树脂无机-有机杂化材料.采用傅里叶变换红外光谱(FT - IR)、紫外-可见光谱、热重分析仪(TGA)、X-射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)表征杂化材料的结构与性能.结果表明:杂化材料中存在Ti-O-Si共价键合;杂化材料对可见光吸收极低,对紫...     

道路嵌缝用低模量有机硅密封胶的研制

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)、交联剂、硅烷扩链剂、纳米碳酸钙、粘接促进剂等为原料,制得低模量、高弹性恢复率、脱酮肟型有机硅密封胶.考察了107硅橡胶的黏度、二甲基硅油和硅烷扩链剂的用量、偶联剂的类型以及填料碳酸钙种类对密封胶性能的影响,并测试了其基本性能.较佳配方为:黏度80000 mPa·s的107...     

脱醇型RTV-1硅橡胶的研制

以烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、甲基三甲氧基硅烷等为原料,纳米碳酸钙、纳米氧化铁等为填料,添加硅烷偶联剂、催化剂制得脱醇型单组分室温硫化有机硅密封胶。考察了纳米填料、钛酸酯催化剂、偶联剂对密封胶力学性能、耐热性能、粘接性能、耐水紫外性能的影响。结果表明:随着纳米Ca CO3粒径的减小,密封胶的挤出率逐渐减小,拉伸强度和拉断伸长率增大;随着纳米氧化铁用量的增加,有机硅密封胶热老化后拉伸强度保持率提高;以二异丙氧基-(乙酰乙酸乙酯)柠檬酸乙酯钛配合物为催化剂的密封胶贮存稳定性优异,不易黄变;采用复合硅烷偶联剂代替伯氨基硅烷偶联剂,可提高密封胶的贮存稳定性和耐水紫外性能。     

沉淀白炭黑对酸性硅酮密封胶的影响

讨论了各种不同级别的沉淀白炭黑及其投入量对酸性硅酮密封胶力学性能和物理现象的影响,着重分析了硅酮密封胶拉伸后出现返白的原因及解决办法。     

乙烯基POSS的合成及POSS/PMMA纳米复合材料的制备

利用乙烯基三甲氧基硅烷缩合水解制备八聚乙烯基笼型倍半硅氧烷(OvPOSS),然后将其与γ-巯丙基三乙氧基硅烷(KH580)采用巯基-烯点击化学反应制备带有部分乙烯基和烷氧基的POSS,用红外光谱、核磁共振、凝胶渗透色谱、飞行质谱等手段对其结构进行表征分析。通过自由基聚合将POSS引入聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中,制备新型纳米复合材料EV-POSS/PMMA,利用X射线衍射、扫描电镜、热重分析探讨了OvPOSS、EV-POSS在PMMA中的形态特征、分散性、透光率及材料的热稳定性能。结果显示,OvPOSS在PMMA中结晶程度大,分散性差,导致其对PMMA的热稳定的影响不明显;EV-POSS则呈现良好的分散性,包覆于PMMA中,对PMMA的热稳定性提高显著,同时对于PMMA的透光率影响较小。     

碳化硅晶须对导热有机硅电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝(Al2O3)为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须(SiCw),制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量对灌封胶性能的影响。结果表明,添加少量SiCw能有效提高灌封胶的热导率,并提高其拉伸强度、扯断伸长率和硬度,但黏度有所上升。当SiCw用量为填料总质量的5%时,灌封胶的热导率从0.565 W/m.K提高到0.623 W/m.K,提高了10.3%;拉伸强度从1.23 MPa提高到1.5 MPa,提高了22%,黏度为5 800 mPa.s。扫描电镜显示,添加SiCw有利于形成导热通路、增加与基体的界面结合力,从而提高灌封胶的热导率和拉伸强度。