第三代电子器件—真空FET的现状

概述了真空FET的基本原理、特性及现状.为拓宽器件的电路功能,近年来研制了各种结构,以便用一个器件完成除放大和开关以外的更多的电路功能,如倍增、倍频、信号分离器等.此外,为简化器件的制造工艺 ,突破传统真空FET的频率限制,还论述了平面结构的薄膜真空FET的现状以及用GaAs InP等单晶半绝缘材料取代SiO_2.作阴-栅介质层,以此降低器件的寄生电容,提高器件的输入阻抗,这就显著提高了器件的工作频率.最后,论述了真空微电子器件作为平板显示器的应用概况.现已研制出用于Laptop计算机、导航终端及便携式电视用的<4″的平板显示器.大面积彩色平板显示屏正在研制中.     

半导体器件及微波固体功率放大器在军事电子学中的应用现状与展望

论述了微波固体功率放大器（ＳＳＰＡ）的现状，并预测了它们在以后１０年内的性能，所给出的结果对于评价固体技术和真空技术在未来１０年内的竞争是很有用的。     

成套开关柜二次线生产工艺的智能化设计

为提高成套开关柜二次线生产质量和效率,降低人工成本及线材损耗量,通过增加在线传感器以及使用双线自动切换设备、切剥一体化设备、线号管智能化喷印设备,实现成套开关柜二次线生产的智能化。实践表明,生产线智能化后,人工成本降低约33.3%,线材损耗率降低11%,压接合格率提升至99%,每小时可加工1 000条二次线。     

国内外表面安装技术的发展状况

本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。     

便于陶瓷和金属化陶瓷进行化学镀的清洗和处理方法

<正> 在电子工业中,陶瓷器件的应用正在日益增加,例如:混合电路、多层陶瓷电路,接头,管痤、绝缘子和电容器等。在制作这些产品的过程中通常要求局部镀,有时要求直接镀于陶瓷表面或陶瓷的金属化表面。目前对陶瓷表面和金属化表面的涂敷尚缺乏全面的了解。本文讨论了几种成熟的工艺。对于烧结在陶瓷上的 Mo-Mn、W、Mo、Cu 金属化层采用化学镀 Ni-B 或 Ni-P,能满足电子工业的各种要求。     

光纤技术的现状和未来

<正> 一、前言目前在世界范围内正掀起一场新的技术革命,即第四次产业革命。这次新技术革命集中解决的是信息问题。目前以电脑和光纤通信为基础的信息工业正在飞速发展,它将促使人类从工业社会向信息社会过渡。现在一些发达国家科技信息每年增长13％,不久将上升到40％,而一些传统工业的开工率则在逐年下降,唯有以电脑和光纤通信为基础的信息工业在逐年增加。到目前为止,年增长率已超过20％,产品质量指标按数量级提高,成本却按数量级降低,预计到80年代末信息工业可能发展成为世界上第一大工业。近年来光纤通信正以其特有的优越性神速