机械搅拌器对C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiCP的影响

利用直桨叶搅拌器在圆柱坩埚内机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料,研究搅拌速度为200 r/min、搅拌器上下移动速度为10 mm/s时C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiC颗粒(SiC_P)的均匀性。结果表明:直桨叶与水平面的夹角γ与两种颗粒在坩埚顶部和底部含量偏差都存在二次关系,当γ=30°时石墨颗粒和SiC_P在坩埚中轴向分布均匀,但同一水平面内的SiC_P仍存在偏聚现象,说明SiC_P的偏聚是导致常规直桨叶机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料整体不均匀的主要原因;利用双层桨叶搅拌器代替常规直桨叶搅拌器,通过调整叶片层间距h,当h=10~20 mm时可以消除SiC_P的偏聚现象;通过对单层桨叶搅拌器和双层桨叶搅拌器机械搅拌铸造获得的C-SiC/Cu复合材料进行磨损试验发现,单层桨叶搅拌器不同部位磨损率存在差异,双层桨叶搅拌器磨损率几乎相同。说明SiC_P的偏聚可以通过增大机械搅拌剪切力度得以消除,利用双层桨叶搅拌器进行机械搅拌可以获得均质的C-SiC/Cu半固态浆料。      

Mg-Gd-Y-Zr激光焊接工艺优化及高温力学性能

利用光纤激光焊对T6态Mg-10Gd-3Y-0.5Zr板材进行焊接. 以高温抗拉强度为评价指标,采用正交试验对工艺参数进行优化,分析了激光功率对接头高温力学性能的影响. 利用SEM,XRD及HRTEM对最优工艺参数下接头焊缝中心组织、热影响区组织、高温拉伸断口进行观察与分析. 结果表明,激光功率对焊接接头高温力学性能影响最显著. 最优工艺参数下焊接接头200 ℃平均高温抗拉强度为292.1 MPa,为母材的84.5%,断后伸长率为8.6%,达母材的71.1%. 激光功率的变化会导致焊缝中心晶粒尺寸、热影响宽度及其晶粒尺寸和相组成发生变化,从而影响接头高温力学性能. 200 ℃下焊接试件与母材断裂模式均为韧性断裂且热影响区为接头薄弱部分.     

高精度传动链测量仪的研制

现有传动链测量仪检测精度较低,已远不能满足高精度齿轮箱的检测需求。为解决这一问题,研发了一种高精度传动链测量仪。该测量仪集先进的控制理论和高精度的测量技术于一体,通过采用基于计算机的运动控制模块和数据采集模块,直接控制外围硬件设备;同时将外围硬件设备的数据采集到计算机中进行处理,实现了传动链的智能化测量。该仪器可广泛应用于各种齿轮箱的精度检测,特别适合检测高精度的雷达天线转台齿轮箱。     

双电动推杆驱动天线翻转机构的工程实现

介绍了双电动推杆驱动天线翻转机构的工程实现,对其电气组成、工作原理进行了较为细致的阐述,对其同步控制策略选择作了较为详细的描述,并给出同步过程的监测与保护措施。