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1.
介绍用于 0 .35μm投影光刻机的逐场调平技术 ,讨论其检测和控制原理 ,并作精度分析 ;讨论逐场调平对套刻精度的影响 ,并建立三轴测量逐场调平的套刻步进模型。
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2.
介绍用于0.8-1μm分步重复投影光刻的机的六自由硅片定位系统。讨论了气足,承片台系统及STAMP的设计和计算方法,并给出了设计数据与计算结果。
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3.
在图象处理系统中,处理速度是很重要的技术指标。本文介绍了一种采用求和投影法进行的预处理方法,在处理速度方面得到了很大的提高,取得了比较理想的效果.
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4.
介绍了接触式X射线曝光对准系统的设计原理,对其关键部分(精密调整台、微位移控制、对准光学系统等)做了详细阐述,并进行了系统的精度分析。
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5.
系统介绍了亚微米电子束曝光机激光工件台控制系统的结构组成以及工件台自校正PID定位控制系统的设计。
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