表面处理对木粉增强PVC发泡复合板材性能的影响

研究表面处理的木粉对发泡聚氯乙烯(PVC)板材的增强改性效果。使用铝酸酯偶联剂、丙烯酸丁酯预聚物对木粉进行表面处理，将其混合到聚氯乙烯发泡板材配料中进行板材加工生产，结果表明，经处理的木粉能提高发泡PVC板材的拉伸强度和冲击强度。用铝酸酯偶联剂处理木粉的发泡板材力学性能好于用丙烯酸丁酯预聚物处理的板材；而用丙烯酸丁酯预聚物处理木粉的复合材料在流变加工性能优于用铝酸酯处理木粉的复合材料。     

γ-丁内酯对PVF薄膜制备工艺及性能的影响

系统地研究了在聚氟乙烯薄膜的制备过程中,γ-丁内酯的添加对薄膜加工工艺及性能的影响。实验结果表明,γ-丁内酯作为PVF的潜溶剂可以显著地降低PVF的熔融温度,有效地阻止加工过程中PVF的热降解。通过拉伸测试可知,流延薄膜中γ-丁内酯的剩余含量是影响薄膜能否进一步拉伸的关键因素。挥发性能测试表明,γ-丁内酯在薄膜热处理过程中的挥发速率会严重影响薄膜的力学和光学性能。     

高黏度聚乙烯醇缩丁醛树脂及薄膜的制备

通过添加适量的扩链剂制备了高黏度的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂及薄膜.讨论了扩链剂的加入对PVB树脂及薄膜性能的影响.实验证明,合成树脂时加入相对于正丁醛体积3%左右的扩链剂;加工成膜时,加入相对于PVB树脂质量3%以下的扩链剂,可明显提高PVB的分子量,降低PVB薄膜与玻璃的粘结性能,所得薄膜的拉伸强度可由2～3MPa提高到20MPa左右,而且制得的夹层安全玻璃的耐冲击性能没有受到影响.     

PP-g-GMA的制备及其改性PP/PA6合金性能

采用双螺杆熔融接枝的方法,在引发剂过氧化二异丙苯(DCP)作用下,将甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)和共单体苯乙烯(St)接枝到聚丙烯(PP)上。通过傅立叶变换红外光谱仪确定了接枝物的生成,采用酸碱滴定法测定了接枝率。探讨了GMA,St,DCP不同用量对PP接枝物的接枝率和熔体流动速率的影响,并将接枝产物PP–g–(St–co–GMA)加入PP/尼龙6(PA6)的合金中,通过注塑成型样条,测定其力学性能,并观察微观结构。结果表明,St的加入能够提高接枝率,抑制副反应的发生。在PP/PA6合金中加入接枝物PP–g–(St–co–GMA),其拉伸强度可提高46.45%,弯曲强度可提高32.47%,但对冲击强度影响不大。     

APAO改性聚丙烯树脂的研究

采用熔融挤出的方法,对３种牌号的无定形α－烯烃类共聚物（ＡＰＡＯ）ＵＴ３５８５,ＵＴ３２８０,ＵＴ２７８０与聚丙烯（ＰＰ）共混进行了研究。通过了不同含量的ＡＰＡＯ改性ＰＰ的研究发现：随着ＡＰＡＯ含量的增加,共混物的屈服拉伸强度,断裂拉伸强度,撕裂强度、硬度、维卡软化点、热封温度均降低;伸长率、熔体流动指数、韧性、热封性能、透明性、柔软性均增加;冲击强度在一定的ＡＰＡＯ含量范围内增加。其中,ＵＴ３２     

熔融物挤压拉伸法制备UHMWPE微孔膜微观结构及性能研究

利用液体石蜡作溶剂,根据热致相分离的原理,通过双螺杆制备了超高摩尔质量聚乙烯( UHMWPE)微孔膜;并研究了不同聚合物初始浓度及助剂对微孔膜的结构和性能的影响.通过扫描电子显微镜(SEM)和水通量,孔隙率等测试表征方法得出,随着聚合物初始浓度的增加,膜的孔隙率、水通量都逐渐降低,而拉伸强度和断裂伸长率则逐渐增强;助剂SiO2和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)能使孔隙率、水通量增大.     

GF/MAH-g-SEBS改性PA66研究

采用玻璃纤维(GF)及马来酸酐接枝苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物( MAH-g-SEBS)对尼龙(PA)66进行改性,并对复合材料的力学性能和微观结构进行了分析测试.结果表明,GF有效地提高了PA66的力学性能;MAH-g-SEBS的加入可以改善PA66/GF的界面状况,使GF和PA66紧密结合,增强了复合材料的韧性;GF和MAH-g-SEBS的添加,大大地降低了PA66的熔体流动速率,挤出加工时MAH-g-SEBS可以带动GF在基体树脂中流动,从而使GF更好地分散在PA66中.     

凝胶挤出流延聚氟乙烯薄膜的研究

介绍了一种适合聚氟乙烯薄膜生产制造的新工艺——凝胶挤出流延法。该工艺克服了聚氟乙烯自身结构特性给成型带来的困难，得到的薄膜产品具有耐候性强、强度高、透光率大等优点，并有很好的应用前景。此外还系统讨论了树脂结构、潜溶剂及加工条件对薄膜制品的影响。     

EVA交联机理的研究

研究了过氧化二异丙苯(DCP)对乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)交联的影响,分析交联过程的反应机理.对交联的EVA样品进行紫外光辐照,分析在该过程中所发生的反应,并研究加入紫外线吸收剂2-羟基-4-正辛氧基-二苯甲酮(UV-531)后,对交联EVA样品在紫外光辐照下交联的影响.     

AN EXPERIMENTAL STUDY OF HOLE PRESSURES FOR POLYMER MELTS

A slit die apparatus is used to measure hole pressures for two polymer melts.Hole pressures up to 110kPa are determined and shear rates reach 200 s~(-1).Viscosity data obtained from the same apparatus agreewell with the values obtained from a cone-and-plate rheometer or a capillary rheometer.The hole pressuresobtained by direct measurements are all positive and increase with increasing shear stress.The values of the firstnormal stress difference obtained from hole pressures according to the Higashitani-Pritchard(HP)theory are ofthe right order of magnitude,but appear to be on the low side when compared with values obtained from a cone-and-plate rheometer or with values obtained via exit pressures.It is believed that the hole pressure is a measureof fluid elasticity,but cannot yield accurate values of the first normal stress difference according to the HP theory.