有机硅基体与填料表面处理对电子灌封胶性能的影响

文章研究α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷（乙烯基硅油）粘度、硅烷偶联剂类型及用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明：随着乙烯基硅油粘度的增加,灌封胶的拉伸性能增加;乙烯基三乙氧基硅烷（A-151）处理的氮化铝所制备的灌封胶的导热率和耐热性能突出,并且填料与基体间界面结合情况良好;优化后,A-151的用量为填料量的1 wt%。     

单体BAB6和手性剂含量对聚合物网络稳定液晶电光性能的影响

采用单体4,4′-二[6-(丙烯酰氧基)己氧基]联苯(BAB6)和胆甾相液晶混合光固化,制得聚合物网络稳定液晶(PSLC)薄膜。利用紫外可见分光光度计、响应时间测试装置和扫描电子显微镜(SEM),研究了单体BAB6和手性剂质量分数对PSLC薄膜电光性能和网络微观形貌的影响。结果表明,随着BAB6质量分数增加,PSLC薄膜的聚合物网眼尺寸变小,透过率降低,饱和电压增加,响应时间缩短;随着手性剂质量分数增加,聚合物网眼尺寸缩小,液晶畴变小,驱动电压增加,响应时间进一步下降。当液晶∶单体∶手性剂的质量比为100∶5∶10时,制得了电光性能优良,响应时间为2ms的PSLC薄膜。     

AlN填充有机灌封硅橡胶导热性能的数值模拟

通过数值技术及实验手段研究了含有球形氮化铝(AlN)导热填料的有机灌封硅橡胶的导热性能.采用随机序列吸附(RSA)方法,建立了AlN增强有机灌封硅橡胶的三维有限元模型,该模型可以生成颗粒位置随机分布、颗粒直径任意调整的代表体积单元,能够得到单一粒径和多粒径的模型.制备了半径3μm AlN增强硅橡胶的复合材料,并测试了不...