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1.
水平连铸QSn6.5-0.1带坯冷轧开裂问题的初步探讨   总被引:3,自引:1,他引:2  
对水平连铸QSn6.5-0.1带坯在冷轧过程中出现的开裂现象进行了检验和初步分析,结果表明:带坯下表面出现微小裂纹,在卷取、轧制的反复拉应力作用下导致表面开裂;内部线状、蚯蚓状裂纹是由显微缩松逐步演变而来。  相似文献   
2.
建立了水平连铸QSn6.5-0.1带坯的显微缩松评级标准,将缩松从轻微到严重依次划分为六个等级;研究了缩松等级、密度值和轧制情况的大致对应关系。结果表明,显微缩松从一级到六级,对应平均密度值从8.920~8.860g/cm^3变化;一级到三级缩松,基本上不会因显微缩松而引起轧制开裂;四级缩松时有少量轻微开裂;五~六级缩松,则出现严重轧制开裂。  相似文献   
3.
采用化学成分分析、力学性能测定、显微组织和相结构分析等方法,研究了LTH60合金的组织与性能。结果表明,该合金显微组织包括α相、β相、Mn5Si3和铅等四相;合金可用固溶时效、应变强化等方法进行强化处理,处理后的强度为480~650N/mm^2,硬度为150~200HB。  相似文献   
4.
讨论了铜及铜合金带材导电性能的测试要点及影响诸因素 ,推荐了一种新的测量方法———涡流法  相似文献   
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