中国温度测量新技术的进展

本文简述了温度及温度测量方面的基本概念，重点对温度测量新技术的发展、应用及其趋势进行介绍。     

数字语音系统的优化设计与分析

数字化语音存储与回放系统的基本原理是对语音的录音与放音的数字控制,其关键技术是为了增加语音存储时间,提高存储器的利用率,采用了非失真压缩算法对语音信号进行压缩后再存储,而在回放时再进行解压缩;同时,耐输入语音信号进行数字滤波以抑制杂音和干扰从而确保了语音回放的可靠质量.     

超晶格中带电粒子的相干电磁辐射

指出了对周期介质加上周期变化的电场,可望获得时空周期变化的周期场;在这种场中运动的带电粒子表现出了人们预期的行为.对这种情况下的电磁辐射进行了讨论,并以掺杂超晶格为例进行具体分析.首先,在经典力学框架内和偶极近似下,把粒子的纵向运动方程化为广义摆方程;在小振幅近似下,把无扰动系统的摆方程进一步化为Duffing方程.用Jacobian椭圆函数和第一类椭圆积分严格地给出了粒子运动轨道和它的运动周期;讨论了粒子的辐射能量和辐射强度.结果表明,当超晶格的势阱深度为1 eV,为λp=100 nm,γ=104时,电子的辐射频率为8.85×1019,位于x-能区.     

高职教育质量保障体系研究

构建一个兼顾外部输入和输出的高职院校教育质量保障体系。在这个保障体系内部,以教学过程和教学效果为主线,以6个主要要素来实现过程,每个要素都必须有问题责任人。这6个主体要素分别是办学指导思想、师资队伍、教学条件、教学过程建设、教学管理、教学效果。体系外部需以控制学生顾客需求输入,最终达到顾客满意为目的。为了实现自我修复,系统增加了自我评价和修复功能。     

基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究

基于TSV技术的封装技术是目前MEMS产品、存储器、3D IC封装中的高端和热点技术.本文论述了在国内处于领先并正在量产化研究阶段的基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺流程.通过理论分析和实验,重点研究了在封装流程中将铝刻蚀、去胶提前到金属镀覆之前的意义和所出现的镍滋生问题.研究表明,将铝刻蚀、去胶提前到金属镀覆之前可以缩短去胶时间,减少光刻胶的残留和金属镀覆层数;通过延长金属镀覆过程中每次UPW冲洗时间,在EN Ni中防止镀液结镍,并在镀锌时降低锌液的粘附性和镀锌后增加硝酸清洗步骤,即可消除镍滋生.以上研究对于提高封装效率和合格芯片率,降低成本是很有意义的.