新型多硼笼PI单体的合成及耐热性研究

为提高聚酰亚胺(PI)的耐热性,将碳硼烷结构引入PI中,合成了一种新型的含2个碳硼烷、炔基和酰亚胺环的PI单体。采用红外光谱(FT-IR)法、核磁共振氢谱(1H-NMR)法对其结构进行了表征,并采用差示扫描量热(DSC)法和热失重分析(TGA)法对其热性能进行了探讨。研究结果表明:该单体在400~500℃范围内固化,500~1 100℃时几乎无失重;该单体的合成路线为耐高温PI材料的研究领域提供了新的思路。     

含碳癸硼烷结构的端炔丙基苯醚树脂的制备和表征

以1,2-二(4-羟基苯基)碳癸硼烷(CBR-328)为原料,合成了1,2-二(4-炔丙氧基苯基)碳癸硼烷(CBR-404),红外光谱和核磁共振(1H-NMR,13C-NMR,11B-NMR)表征其结构。在热作用下,CBR-404发生自身固化,利用红外光谱和差示扫描量热分析研究了固化动力学。结果表明,该树脂体系表观活化能为120.17 k J/mol,固化反应级数n=0.93;固化起始反应温度Tonset=228.76℃,峰值固化温度Tcure=267.90℃,后处理温度Ttreat=292.46℃等固化工艺参数;固化后树脂具有良好的热氧稳定性,氩气和空气氛围中,5%失重温度分别是442.8℃和583.2℃,900℃的残留率分别为86.6%和91.6%。     

新型碳癸硼烷聚氨酯的制备及热性能研究

以1,2-二羟甲基碳癸硼烷(BHMC)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和3,3′-[氧化双(2,1-亚乙基氧基)]双丙胺(dpa-DEG)为原料,采用两步法合成了不同硼含量的聚氨酯(PU)。研究结果表明:含碳癸硼烷PU具有更好的热稳定性,其在空气和氩气气氛中的起始分解温度比不含碳癸硼烷PU分别提高了37%和15%左右,700℃残炭率提高了10%以上,平均反应活化能提高了38%左右。     

生物质不饱和聚酯树脂的研究进展

综述了不同类型的生物质基不饱和聚酯树脂的研究进展,包括生物质二元酸、生物质二元醇、含生物质交联剂的不饱和聚酯树脂等。对上述生物质不饱和聚酯树脂的制备方法和合成条件等进行了概述,分析了生物质不饱和聚酯树脂的性能,并与石油基的不饱和聚酯树脂进行了比较。     

生物质环氧树脂的研究进展

综述了不同类型的生物质环氧树脂(包括木质素环氧树脂、植物油环氧树脂、天然酚环氧树脂以及其他生物质环氧树脂等)的研究进展。对上述各种生物质环氧树脂的制备方法、合成条件、反应原理等进行了概述,阐述了生物质原料中碳碳双键环氧化的转化率以及生物质环氧树脂固化的活化能等,分析了生物质环氧树脂的性能如黏度、玻璃化转变温度、拉伸强度、断裂伸长率、剥离强度、剪切强度、硬度、介电常数、极限氧指数、残炭率等,并与石油基的双酚A型环氧树脂和商业化的脂环式环氧树脂ERL-4221的性能进行了比较。此外,还提出了生物质环氧树脂的研究建议,为今后合成高性能、低成本和附加值高的生物质环氧树脂提供相应参考。     

抗中子辐射新型含碳癸硼烷聚酯的研究

以1,2-双(4’-羧基苯基)邻碳癸硼烷和乙二醇为原料,合成出含碳癸硼烷结构的新型聚酯(简称CBR-PET),采用FT-IR、1 H NMR和GPC对其进行了表征。通过中子屏蔽实验发现CBR-PET具有显著的热中子屏蔽性能,随着样品中含硼量增加,热中子屏蔽性能增强;利用热分析技术研究了在Ar气氛下从室温~800℃的CBR-PET的热解行为,其起始分解温度约380℃,在800℃的残炭率高达72.9%。     

生物质热固性树脂的研究进展

综述了近5年来生物质热固性树脂,包括环氧树脂、酚醛树脂和聚氨酯等研究进展。概述了几种生物质热固性树脂的制备方法、合成条件和反应原理,分析了生物质热固性树脂的性能如玻璃化转变温度(T_g)、热分解温度、拉伸强度、弯曲强度、断裂伸长率、弹性模量、硬度、溶胀率、残炭率、可降解温度、游离酚含量和游离甲醛含量等,并与非生物质热固性树脂(双酚A环氧树脂、酚醛树脂和聚氨酯等)进行了比较。展望了生物质热固性树脂的发展前景。