活性钎料Cu_(50)Ti_(50)在Sialon陶瓷表面的润湿动力学观察

采用躺滴技术观察了在1248K 活性钎料 Cu_(50)Ti_(50)在 Sialon 陶瓷表面的铺展动力学过程,并用 X射线衍射技术鉴定了在金属/陶瓷界面上产生的界面反应产物。结果发现,在试验条件下(1248K,0—5min),这种活性钎料在陶瓷表面流动时,润湿半径与铺展时间的平方根之间存在很好的线性关系。就作者所知,这一规律是第一次在金属—陶瓷系统中被发现和报道,其机理有待于进一步研究。     

锆对银－铟合金在氧化物表面附着功的影响

在１０９３－１１７３Ｋ温域内用座滴法研究了ＡｇＩｎＺｒ系合金对烧结Ａｌ＿２Ｏ＿３和ＺｒＯ＿２基板的润湿性与附着功。实验结果表明，添加少量Ｚｒ有利于合金熔体对Ａｌ＿２Ｏ＿３的润湿，提高系统附着功，附着功达到稳定值时的Ｚｒ含量约为１ａｔ％。ＡｇＩｎＺｒ／ＺｒＯ＿２系附着功在３．５ａｔ％Ｚｒ附近达到峰值，其后，继续增加Ｚｒ浓度，系统附着功迅速下降并导致合金熔体不润湿ＺｒＯ＿２。     

液态Ni_(82.5)Cr_7Si_(4.5)B_3Fe_3钎料与基材Я1T和9CrSi的作用

分别在1050～1190℃和1040～1071℃温域内研究了液态NiCrSiBFe钎料与基材(?)1T和9CrSi的漫流性、润湿性、填充性、熔蚀性和残留性。实验结果指出:在(?)1T板上,钎焊温度在1070～1120℃,小于10分钟,在9CrSi板上,钎焊温度应大于1052℃,保温时间约5分钟,在升温速度为10℃/min情况下,在NiCrSiBFe与9Crsi组合中出现了液崩现象,若采用非晶钎料则可能消除。     

AgInTi—A1_2O_3系和AgInTi—ZrO_2系的附着功研究

在中温区(900～1150 K)研究了AgInTi系合金对烧结Al_2O_3和ZrO_2基板的附着功。实验结果表明,当合金完全熔化后,系统附着功随温度升高开始增加较快,1 000 K后逐渐接近常量。在低Ti浓度区,随合金中Ti含量的增加附着功急剧上升,当Ti量达1 at.-％时趋于稳定。     

Pd—Si基合金熔体的密度和粘度

1 前言 金属熔体的粘度在其冶炼,精炼,铸造及凝固时起着重要作用,是弄清金属熔体流动性不可缺少的因素,是金属熔体微观结构内在规律的宏观表现,也是非晶合金形成能力的决定性因素之一,随着非晶合金形成及其性质研究的深入,相应合金熔体粘度的研究也越来越引起研究者的重视,本开放实验室学术委员会国外委员,英国谢菲尔德大学的Davies教授曾建议我们进行此项研究。     

Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应

采用静滴法、电子探针和扫描电镜研究了 Cu-Sn-M(M=Ti,Zr,V,Cr)三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在 Cu-Sn-Ti 合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在,同时在 Cu_(85)Sn_(10)Ti_5与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明:Ti 的加入显著改善 Cu-Sn 二元合金与碳化硅间的润湿性,其原因是 Ti 在界面上的吸附、富集及界面反应。     

Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应

采用静滴法，电子探针和扫描电镜研究了Ｃｕ－Ｓｎ－Ｍ（Ｍ＝Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｒ）三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在Ｃｕ－Ｓｎ－Ｔｉ合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在，同时在Ｃｕ８５Ｓｎ１０Ｔｉ５与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明：Ｔｉ的加入显著改善Ｃｕ－Ｓｎ二元合金与碳化硅间的润湿性，其原因是Ｔｉ在界面上的吸附，富集及界面反应。