Al/SnPb复合界面显微组织研究

利用机械物理破膜及感应加热的方式在Al表面刷镀一层SnPb合金,制备Al/SnPb复合渡层。借助偏光显微镜(PM),扫描电子显微镜(SEM),高分辨透射电子显微镜(HRTEM),X射线能谱分析(EDS)对结合界面进行表征分析。结果表明,Al/SnPb复合材料结合界面良好,其微观界面呈现出明显的过渡状态的结合特征;结合界面呈现锯齿状咬合在一起,有少量Al-Sn过饱固溶体存在;Sn-Pb合金与Al基体通过过渡层有效连接在一起。     

大口径Cu/Al合金薄壁管的感应加热焊接工艺探究

运用感应加热方法,研究了一种操作性强工艺简便的大口径薄壁合金铝连接铜管的焊接方法,研究了焊接电流、焊缝长度、焊接高温保温时间对大口径薄壁铜铝合金管的影响,采用ZWICK-2050电子万能材料试验机测试界面结合强度,用扫描电子显微镜(SEM)和偏光显微镜(PM)观察界面形貌,EDX和X射线衍射仪(XRD)进行物相分析。通过感应加热可以实现铜铝薄壁管的焊接,当加热时间6 s时,焊缝长度为15 mm时,铜铝焊接管的质量最佳,焊接结合强度最高。铜铝中间化合物层只有Al_2Cu和AlCu两种,没有发现Al_4Cu_9类型的化合物。