4 μm SiC颗粒表面化学镀铜工艺

为了增强微米级SiC陶瓷颗粒与金属基体的结合力,采用化学镀铜法对SiC颗粒表面进行了改性处理,使SiC颗粒在金属基体液中分散更均匀、镀覆更好。通过正交试验法优化了化学镀铜工艺的主要参数,研究了其主要工艺条件对化学镀铜的影响;分别通过JSM7500F,S-3400N扫描电镜(SEM)对微米级SiC颗粒镀铜前后的表观形貌进行了观察分析,利用X射线衍射仪(XRD)对其镀铜前后的组成进行了表征,并测试了镀铜层与SiC颗粒的结合力;同时对比了微米级SiC颗粒镀铜前后对锌基复合材料微观形貌的影响;讨论了镀液中配位剂、pH值、还原剂等对铜镀层的影响。结果表明:随着镀液中配位剂、还原剂含量的增加,单位时间内微米级SiC颗粒表面镀铜层的质量先增加后降低,pH值的升高显著降低了镀铜的诱导时间;可实现微米级SiC颗粒表面化学镀铜层的均匀镀覆,且结合良好。