金属微细结构化学镀镍及镀液稳定性分析

化学镀镍技术是一种有效的表面微机械加工艺,为此介绍了碱性溶液中硅表面化学镀镍的工艺过程及其镀液稳定性测试方法.化学镀镍是一个表面自催化的氧化还原过程,基底表面的前处理十分关键,对整个实验过程有着决定性影响.半导体硅表面没有催化活性,施镀之前要对基底先进行活化处理,但在处理过程中不可避免引入的少量钯粒子以及从基底表面扩散到镀液中的镍粒子都具有很强的催化活性,使镀液在瞬时分解,析出海绵状镍,导致镀液失效.因此,应合理选择稳定剂以阻止自分解反应,使镀液稳定.实验结果表明,在相同施镀条件下镀液的稳定性随时间、装载比的变化而发生显著变化.     

半导体硅上激光诱导选择性化学镀铜

利用YAG脉冲激光在n型硅基底上制备出了铜化学镀薄层,由激光剥离形成的微型图元通过化学镀铜工艺在硅基底上形成铜的微型结构。在化学镀工艺过程中为了使得化学镀铜沉积能够连续进行,要对基底表面先进行活化。实验表明,预处理及其后的清洗工艺对选择性镀膜质量影响很大;采用丙酮或硝酸水清洗,有助于获得清晰的微型图元结构。