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Y—TZP陶瓷材料的近期研究动态 总被引:2,自引:0,他引:2
本文综述了近年来Y2O3稳定的四方氧化锆多晶体(TZP)材料的发展情况。主要岂以下四方面来叙述:(1)原料和制备工艺:(1)组成优化和低温烧结;(3)换制低温老化和改善高温力学性能;(4)耐磨性。 相似文献
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引言 Al_2O_3含量在99.5%以上的陶瓷,具有非常良好的高频介电性能,即使频率高达10~(10)赫以上时,其损耗角正切值仍可低至1×10~(-4)以下。除此以外,这种材料还具有极高的机械强度,良好的导热性能,较高的表面光洁度等优良性能,是一种理想的薄膜基片材料,可部份代替兰宝石单晶作为微液基片使用。近年来,这种材料在电子技术中已得到广泛应用。国内外在高纯Al_2O_3陶瓷材料方面进行了许多研究工作。本文对高纯 相似文献
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细晶(Y/Ce,Mg)-PSZ/MgAl2O4陶瓷制备工艺及性能的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在化学共沉淀法制备细晶PSZ陶瓷的基础上,用工业ZrO2作原料,以MgO、Y2O3、CeO2及α-Al2O3作为复合稳定剂及添加剂,采用机械球磨混合法,并在制备过程中部分用去离子水代替乙醇作为球磨介质,探讨了水磨混合法制备粉料的可行性.实验结果表明:在较低的固溶烧结温度(1550℃)下,经1100℃适当时间热处理,亦可制备出具有较好力学性能的细晶PSZ陶瓷材料,其室温强度约700MPa,断裂韧性在15MPa·m1/2左右;在(180℃,1MPa)水热条件下,采用CeO2作复合稳定剂的PSZ陶瓷材料要比Y2O3复合稳定的PSZ材料更具良好的抗水化性. 相似文献
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