微波低温烧结制备氮化铝透明陶瓷

微波烧结(Microwave Sintering)是一种新型、高效的烧结技术, 具有传统烧结技术无可比拟的优越性. 本文在不添加任何烧结助剂的前提下, 采用高纯微米级氮化铝(AlN)粉, 在1700℃/2h的微波低温烧结工艺条件下制备出透明度较高的AlN透明陶瓷. 分析结果表明, 采用微波低温烧结工艺制备的AlN透明陶瓷晶粒尺寸细小(<10μm), 晶粒发育完善且分布均匀, 晶界平直光滑且无第二相分布, 从而证明用微波烧结可以实现AlN透明陶瓷的低温烧结.     

数值建模在电子级多晶硅制备中的应用

利用化工模拟软件建立还原炉数值模型,通过还原炉炉内在各种条件下的温度场、流场模拟测试,得出最佳的运行工艺参数,形成完整的还原运行曲线。经实践检验,利用模拟工具得出的运行参数有利于电子级多晶硅的制备,建模工作在电子级多晶硅的生产上取得了很好的效果。     

电子级多晶硅生产关键工艺控制

围绕生产电子级多晶硅关键工艺控制各环节,研究了如何生产出高品质电子级多晶硅产品。     

透明陶瓷研究现状及展望

透明陶瓷以其优异的综合性能已成为-种新型的、备受瞩目的功能材料.综述了透明陶瓷的国内外发展现状,探讨了影响透明陶瓷透光性的因素和制备工艺,并展望了透明陶瓷的应用前景.     

多晶硅生产中硅芯夹层的成因及预防措施

分析了在多晶硅生产过程中,硅芯氧化夹层和氮化夹层形成的原因,并提出了预防措施。     

弥散强化铜材料拉拔道次的计算

介绍了两种用于弥散强化铜材料拉拔道次及配模的计算方法。根据计算结果与生产验证结果对比表明,随着拉拔道次的增加,材料的延伸系数下降、抗拉强度增大、材料的加工率变小。道次延伸系数相同时计算法比EpMaHOK法所得的结果更接近实际生产,它对氧化铝强化铜等材料的线材生产加工具有指导意义。     

Al2O3弥散强化铜合金材料的制备工艺探讨及应用

综述了Al2O3弥散强化铜合金材料的国内外发展现状和应用,并探讨了Al2O3弥散强化铜合金材料的制备工艺。