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1.
以硅氧烷醇锂为催化剂的氟硅生胶的合成   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了单体三氟丙基甲基环三硅氧烷通过硅氧烷醇锂催化剂聚合成氟硅生胶,讨论了不同催化剂及其用量,原料中水分含量、不同乙烯基含量对氟硅生胶分子量的影响.  相似文献   
2.
聚醚改性三硅氧烷的合成工艺研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
以烯丙基聚醚与七甲基三硅氧烷为原料,通过硅氢加成反应合成出聚醚改性三硅氧烷。用IR对其结构进行表征,研究了催化剂用量、反应温度、反应时间、烯丙基聚醚与七甲基三硅氧烷的量之比[n(醚)/n(硅)]对七甲基三硅氧烷转化率的影响以及七甲基三硅氧烷转化率与产物表面张力的关系。结果表明,较佳反应条件是n(醚)/n(硅)为1.2、铂原子相对于七甲基三硅氧烷的质量分数为0.00075%、反应时间1 h、反应温度100~110℃。在此条件下合成出的聚醚改性三硅氧烷的0.1%的水溶液的表面张力为20.3 mN/m,七甲基三硅氧烷的转化率为98.1%。  相似文献   
3.
介绍了氟硅橡胶与硅橡胶、氟橡胶相比所具有的特殊的优良的物理性能,如耐高低温性、耐油性等,并介绍了氟硅生胶(全氟氟硅生胶)和半氟氟硅生胶的优缺点。此外,还提到了合成氟硅生胶需要注意的事项。  相似文献   
4.
以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,并与环氧树脂杂化,使用间苯二胺/聚酰胺作为固化剂。研究结果表明:当环氧树脂与有机硅树脂的质量比为7∶3,固化剂用量为16%时,所制备封装胶的剪切强度为17.23MPa,硬度为37.2N/mm2,与单纯的环氧树脂相比,合成的有机硅树脂能提高胶的热分解温度,表明该导热封装胶的综合性能得到提高。  相似文献   
5.
本文介绍了以不饱和聚酯树脂为基料,有机过氧化物为固化剂所组成的常温常压快速包封料的特性及使用。  相似文献   
6.
3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟-1-己基三氯硅烷的合成研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
以全氟丁基乙烯和三氯氢硅为反应物,铂络合物为催化剂,进行硅氢加成反应,得到3,3,4,4,5,5,6,6,6,-九氟-1-己基三氯硅烷。研究了反应温度、反应时间、反应物配比、催化剂的种类及用量对产率的影响。  相似文献   
7.
根据导热有机硅封装胶的研发要求,着重介绍了近年来国内外为提高导热有机硅封装胶的耐老化性、导热性、力学性能等方面的最新研究成果,并对有机硅封装胶研发过程中的难点进行了分析,认为寻求高导热填料以及开发新型耐高温有机硅基体材料是导热有机硅封装胶的研发关键.  相似文献   
8.
通过采用转相乳化法,以较低黏度的三氟丙基甲基硅油为原料,以自制的FGM-661为乳化剂,成功制得了甲基氟硅油乳液,质量比为甲基氟硅油30%,FGM-661为15%,经离心实验证明乳液具有良好的稳定性,有一定应用价值.  相似文献   
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