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以Al熔液为载体,采用原位反应生成形状规则、尺寸细小的TiB2颗粒相,再将TiB2颗粒传递到ZA27合金中,形成TiB2颗粒增强的ZA27复合材料。采用合理的熔炼工艺促进了TiB2颗粒在基体中的均匀分布。实验结果显示,TiB2颗粒在ZA27复合材料中,分布均匀,平均直径在3 μm以下。TiB2颗粒的加入使得复合材料的晶粒明显细化,并随着TiB2颗粒含量增加,复合材料的抗拉强度、硬度明显提高,2.1%TiB2/ZA27复合材料与基体合金相比室温抗拉强度提高13%、布氏硬度提高21%,弹性模量也有所提高,在强度、硬度及弹性模量提高的同时,材料的塑性并未恶化,延伸率略有提高,另外,材料的热膨胀系数随着TiB2颗粒的加入有所降低。 相似文献
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分维在超细粉末团聚状态表征中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
用激光和X射线小角散射实验研究超细粉末团聚体的结构,发现分形形态是粉末团聚体的普遍特征。提出了团聚体结构的分维表征,分析了分维与团聚状态及粉末工艺性能间的关系。 相似文献
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高阻硅掩膜选择性生长多孔硅阵列 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍一种在低阻P型硅衬底上用氢离子注入技术形成局部高阻硅掩膜,用电化学腐蚀选择性生长多孔硅微阵列的工艺流程。结果证明,用高阻硅掩膜选择性生长多孔硅具有很好的掩蔽效果,生成的多孔硅阵列的有序性和完整性良好。 相似文献
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粉体粒度分布的分形研究 总被引:10,自引:0,他引:10
本文应用分形几何理论,研究了粉体的粒度分布特征,发现在双对数坐标下,许多材料粒径的重量累积百分含量与粒径之间呈直线关系,表明其粒度分布具有分形结构。分维可作为描述粉体粒度分布特征的一个序参量,其大小反映了粉体颗粒的组细程度和集中、不均匀特征,即粉体粒度分布空间结构性。并在监控粉磨机械效率、估测颗粒级配等方面有重要意义。 相似文献
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用小电流、特殊配比溶液的电化学阳极腐蚀法在p型、〈100〉晶向、0.01Ω·cm电阻率的硅片制备了大面积纳米硅薄膜.通过SEM,TEM,XRD和Raman光谱技术分析薄膜颗粒的微细结构.实验结果表明该纳米硅薄膜由直径为10~20nm,晶向一致的颗粒紧密排列而成,具有很好的物理化学稳定性.系统研究了薄膜结构特征和溶液配比、腐蚀时间、腐蚀电流密度的关系.成功观察到该薄膜具有很好的场发射特性,在0.1μA/cm2电流密度下,其开启电场为3V/μm,接近碳纳米管的1.1V/μm. 相似文献