双面印制电路的印刷、吸附、催化加成法制备工艺

开发出了一种双面印制电路板的加成法制备工艺,其具体流程包括：（1）在基板上需要双面导通的部位钻孔,并浸涂离子吸附功能油墨;（2）在基板双面印刷掩膜,暴露出线路图形与通孔部位;（3）基板浸入硝酸银溶液中,吸附银离子至图形和通孔表面;（4）除去掩膜,使用化学镀铜的方法使表面线路和通孔金属化,得到所需双面印制电路板。本工艺可以将双面印制电路线路和通孔一步加成制造,简化了工序,降低了成本,节约了材料。     

镁基Mg2Ni储氢合金的制备及其性能改善研究进展

镁基Mg_2Ni储氢合金由于具有理论储氢容量高、资源丰富、价格廉价、质量轻等突出优点而备受关注。然而,该类合金因制备困难、吸放氢动力学性能差,实际应用受到了极大的限制。对近几十年来镁基Mg_2Ni储氢合金的制备和性能改善方面的研究进行了系统综述。在此基础上,指出了该类合金存在的问题及今后的发展方向。