常压烧结与微波烧结ZTA陶瓷性能

选择Al2 O3 -ZrO2 系统 ,采用微波烧结及常压烧结两种工艺 ,分别对ZTA陶瓷的力学性能和摩擦性能进行了测试比较 ,简单分析了影响ZTA陶瓷摩擦性能的主要因素 ,微波烧结使陶瓷的烧结温度降低 ,致密度提高 ,摩擦因数增大 ,磨损量减小     

离子束表面改性氮化硅与钢的焊接研究

氮化硅表面用Ti，Cu，Mo等金属离子处理后，与45号钢在真空中进行焊接。样品分析结果表明，接缝强度与表面处理条件、焊接温度及真空度密切相关。在控制条件下，其剪切强度达220MPa。     

影响ZTA陶瓷微波烧结的主要工艺过程

通过对ＺＴＡ陶瓷进行微波烧结试验,了解影响陶瓷微波烧结速率的主要工艺过程,探索有关微波烧结机理;采用以ＴＥ４４４为基准模式的微波谐振腔,在混合加热模式的基础上增设辅助加热体,实现了ＺＴＡ陶瓷微波烧结; ＺＴＡ材料中ＺｒＯ_２含量越高,该材料的烧结速率越快;输入功率的提高有助于提高烧结速率;辅助加热体的老化现象降低微波烧结速率;微波烧结过程中应避免出现热剧变现象．     

氧化铝多孔陶瓷制备工艺的研究

本研究了氧化铝多孔陶瓷的制备工艺，探讨了制备工艺参数对多孔陶瓷性能的影响。研究结果表明，氧化铝骨料颗粒度是得到不同孔径多孔陶瓷的关键；粘结剂含量对多孔陶瓷的孔隙率、强度有很大影响；烧 是得到性能多孔陶瓷的重要因素。通过改变工艺参数，可以得到平均孔径1至10μm，开气孔率40％的氧化铝多孔陶瓷。     

徽波烧结ZTA陶瓷的影响因素

通过改进混合加热模式,实现了ZTA陶瓷微波烧结。材料的类型及配比直接影响微波烧结的升温速率;输入功率的提高有助于提高烧结速率;辅助加热体的老化现象降低微波烧结速率;微波烧结过程中应避免出现热剧变现象。     

Ce-TZP陶瓷在应力作用下的相变特性

本文研究了不同CeO_2含量,不同烧结制度的Ce-TZP陶瓷的应力-应变曲线,并同时测定在不同应力作用下材料中t-ZrO_2和m-ZrO_2相含量的变化规律。试验结果表明Ce-TZP陶瓷在应力作用下产生屈服和塑性变形。同的还发现这种陶瓷的屈服现象、形状记忆效应和织构特性都与材料中的t-ZrO_2(?)m-ZrO_2相变有关。本文详细讨论了Ce-TZP陶瓷产生屈服的原因和条件,探讨了应力、应变、温度和相变的内在关系。     

烧结氮化硅晶界玻璃相的结晶化及其对高温强度的影响

烧结氮化硅陶瓷通过热处理可使晶界玻璃相结晶化。本文定性分析了不同热处理时间和温度下的晶界结晶相。实验结果表明,热处理后的结晶相有2-2-7、H、N_(33)、X和YAG,不同热处理条件下出现的结晶相不同,晶相的量也不同。2-2-7和H相的结晶动力学关系符合Johnson-Mehl-Avrami方程。晶界玻璃相结晶改善了材料的高温力学性能,经热处理的试件的高温(1200℃)强度保持了室温强度的86％,比未经热处理的试件提高25％。     

微波烧结对ZTA陶瓷力学性能的影响

本文选用微波烧结新工艺,对ZTA陶瓷力学性能进行了研究,获得了较传统烧结工艺优良的陶瓷抗奇强度和断裂韧性。新工艺可以显著降低ZTA陶瓷的致密化温度,同时改善其显微结构。     

微波烧结ZTA陶瓷的影响因素

通过改进混合加热模式,实现了ZTA陶瓷微波烧结。材料的类型及配比直接影响微波烧结的升温速率;输入功率的提高有助于提高烧结速率;辅助加热体的老化现象降低微波烧结速率;微波烧结过程中应避免出现热剧变现象。