水平连蒸管大开孔结构优化研究

在对水平连蒸管调研的基础上,给出了水平连蒸管及其大开孔进出料管的常见设计参数。采用改变接管厚度、补强圈厚度、补强管情况下接管的厚度3种优化方案,利用三维有限元法软件FEA Nozzle计算并确定了水平连蒸管大开孔进出料管的最佳结构尺寸。在满足JB 4732—1995规定的强度要求前提下,由于降低了蒸煮管的壁厚,选用了补强圈和补强管补强,从而使蒸煮管造价降低。     

增塑剂对PVA流延膜力学性能的影响

采用流延成膜法制备PVA217薄膜.结果表明,复配增塑剂的增塑效果优于单组分增塑剂,优化配方为:m(PVA217)∶m(水)∶m(甘油)∶m(二乙醇胺)=7.5∶(40～45)∶(1.1～1.2)∶(0.8～1.0).在此条件下,PVA217流延膜的各种性能较好,拉伸强度约为23 MPa,断裂伸长率约为460%.     

DNA在GO-PANI复合材料表面上的固定/杂交

采用氧化还原法制备氧化石墨烯(GO),通过原位插层聚合法制备出GO与导电聚苯胺(PANI)复合层状纳米材料。采用旋涂法将GO–PANI复合材料旋涂在自组装有十八烷三甲氧基硅烷的硅片上,对核糖核酸(DNA)在复合材料表面上的固定进行电化学性能测试。结果表明,DNA能够很好地固定在GO–PANI复合材料表面上,对将来开发出易于制备的电化学性能优良的DNA芯片提供了实验基础。     

聚吡咯/CaSnO3锂电池负极材料的研制和应用

采用软化学方法制备出CaSnO3立方晶体,接着将其放入等离子体增强化学气相积淀仪(PECVD)进行吡咯气体辉光放电,使等离子体聚吡咯(PPy)沉积在CaSnO3表面上,获得PPy/CaSnO3复合材料.采用傅里叶转换红外光谱对其化学结构进行表征;利用X射线衍射仪和场发射扫描电子显微镜对CaSnO3改性前后的晶格结构和几...     

核酸适体在自组装法制备石墨烯/金纳米复合薄膜上的固定及凝血酶的检测

采用自组装法制备出石墨烯/金纳米(g/AuNPs)复合材料,并将核酸适体固定其表面上,用于凝血酶的检测。采用原子力显微镜对g/AuNPs自组装膜的表面形貌进行了详细考察,采用X射线光电子能谱对核酸适体在g/AuNPs自组装膜上固定前后的元素组成进行测试。同时对核酸适体固定前后g/AuNPs自组装膜的电化学性能变化进行了测试。采用石英晶体微天平对g/AuNPs自组装、核酸适体固定和凝血酶检测过程中的g/AuNPs复合材料薄膜质量变化进行在位检测。结果表明,采用简单易行的自组装法所制备出的g/AuNPs复合材料有望使用在核酸适体生物传感器方面。     

等离子体聚对二甲苯的制备及其应用

在研究等离子聚合法所合成的聚对二甲苯(ppPX)薄膜的化学结构和性能的基础上,考察了ppPX作为铜在Si-SiLK基体上阻隔层的应用可能性.在特定辉光射频条件下,ppPX膜表面的苯环能够保留。加热退火后,铜向裸Si-SiLK和向经ppPX接枝修饰的Si-SiLK基体的扩散程度存在差异。经由Ar和N_2载气所承载的对二甲苯单体所聚合得到的ppPX,具有不同的结构和性能,后者能改善铜和聚合物膜间的粘附力。因此,在Si-SiLK基底表面制备ppPX膜,可提高铜在基体上的粘附强度,又能阻隔铜向内基体内扩散。     

高分子材料专业双语教学的实践和思索

介绍了我国双语教学改革的实践经验,分析目前存在的问题和困难,对我国高等教育与国际接轨、提高本科生综合素质和能力有着重要的意义。     

火焰喷涂尼龙1010和纳米石墨复合涂层的力学性能研究

采用电子万能实验机对火焰喷涂尼龙1010和纳米石墨复合涂层的力学性能进行了研究.结果表明:当m(尼龙1010):m(纳米石墨)=100:1时,涂层综合性能较好,涂层与基体(45#钢)的结合强度为42.96 MPa,涂层自拉伸强度为42.76 MPa,通过扫描电镜观察,涂层表面致密.     

火焰喷涂尼龙1010涂层自拉伸强度测量模具

目前,国内尚无适合于聚合物涂层的统一测试方法和标准,因而设计了一套测量火焰喷涂聚合物涂层自拉伸强度的专用模具夹具,并对一系列不同厚度的火焰喷涂尼龙1010涂层的自拉伸强度进行测量.结果表明,在所测量涂层厚度范围内(涂层厚度0.2～0.5 mm),涂层厚度对涂层自拉伸强度影响不大,且试验数据重复性好.扫描电镜观察表明,涂层表面形貌好、致密.这套模具在测量火焰喷涂聚合物涂层自拉伸强度方面实用、快速、简单.     

氧化亚铜/石墨烯纳米复合材料的制备及性能研究

采用水热法制备氧化亚铜/石墨烯(Cu2O/G)复合材料,以其作为电极片负极组装模拟电池,采用X-射线衍射仪(XRD)及电子扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对Cu2O/G复合材料进行了结构和形貌表征.结果表明:制备的Cu2O为立方晶型,而Cu2O与石墨烯复合后仍然保持了原来的晶体结构.Cu2O晶体随着制备条件的变化,晶体形貌发生变化,从球状逐渐变化为立方体状,尺寸逐渐变大;Cu2O/G复合材料中Cu2O呈球状生长在石墨烯表面,分布比较均匀.充放电性能测试表明Cu2O/G复合材料的充放电性能优于Cu2O.