温度对高精度光学玻璃折射率均匀性检测的影响

为了实现光学玻璃折射率均匀性的高精度(0.2×10-6)检测,测量环境温度引入的测量不确定度应小于0.05×10-6。对测量过程中温度引入的不确定度进行了详细分析,总结了温度引起的5种误差源,对各种误差源进行了不确定度分析。结果表明,当测量腔中空气、贴置板、折射率液及被测件的径向温差不超过±0.01℃时,温度引起的测量不确定度为0.031×10-6,满足精度要求。为实验室环境的改造提出了建议,并为高精度玻璃折射率均匀性测量提供了分析数据。     

陶瓷-玻璃-单晶硅的阳极键合工艺性研究

首先采用射频磁控溅射法在ZrO2陶瓷基体上沉积一层钠硼硅酸盐玻璃，并通过该钠硼硅酸盐玻璃薄膜作为中间层利用阳极键合方法实现了ZrO2陶瓷与单晶硅的间接连接。     

阳极键合研究现状及影响因素

为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以“硅/玻璃”的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型连接工艺的键合机理及工艺过程,介绍了现阶段阳极键合在国内外工业生产中的应用实例及相关研究,尤其是在微电子封装领域所展现的杰出应用前景,同时结合阳极键合过程中对键合参数、材料处理等要求,给出了影响键合质量的各种因素,以及在键合过程中常出现的问题及其解决办法.本文立足于键合机理及键合工艺过程,结合不同材料特性,重点阐述了阳极键合这一新型连接工艺的国内外研究现状及影响键合的因素,为进一步提高键合质量、优化键合工艺、开发新的键合材料等提供理论依据.     

玻璃/铝七层静电键合接头残余应力应变数值模拟

利用有限元分析软件MARC,对冷却后的七层玻璃/铝静电键合试件进行数值模拟分析,获得了七层静电键舍冷却试件内残余应力应变分布.模拟结果表明,玻璃/铝键合试件冷却后,由于试件各处的冷却收缩量不同,试件冷却后内部存在残余应力应变,试件发生翘曲.等效应力分布规律表明,过渡层内的等效应力最大,铝层两侧过渡层和玻璃层内的等效应力分布关于铝层呈对称分布;铝层内的等效应力值达到了屈服强度,表明铝层发生了塑性变形,所以,铝层内的等效应变最大.     

PEO-LiClO_4与铝阳极键合界面结构及力学性能

利用自制的阳极键合炉实现了PEO-LiClO4与铝的阳极键合,并且采用扫描电子显微镜(SEM)对键合界面进行了观察。结果表明,键合后铝/高分子固体电解质界面处生成了一层厚度约5μm的过渡层,分析认为该过渡层是两者得以焊合的关键。由实验得到的电流-时间的变化过程可以看出,键合区域中的导电离子是由瞬时高密度迁移转向低密度稳态迁移的。利用非线性有限元分析软件MSC.Marc研究了阳极键合件从90℃冷却到室温的残余应力和变形,并且建立了接头应力分析模型,探讨了界面应力场的分布规律,为提高键合质量提供了理论依据。对比翘曲变形前后的形状可知,试件从高温冷却后,上表面中心会向下收缩,边缘的翘曲下降,最大的翘曲发生在试件对角棱线处。模拟分析显示过渡层上等效应力是最大的,因此该层成为阳极键合接头中的薄弱部位。因此,对残余应力和变形进行分析并在此基础上提出缓解的措施是提高阳极键合性能的一个有效途径。     

Residual Stress and Deformation Analysis of Static Bonding Multi-layer Pyrex7740 Glass and Aluminum

Residual stresses and deformation of static bonding multi-layer Pyrex7740 glass and aluminum have important effects on performances of bonding parts. The stress and strain finite element analysis of anodic bonding can optimize the structure and process design, reduce the workload of the experiments, shorten the production cycle, improve the bonding quality, and reduce the process costs. In this paper, residual stresses and deformation in the static bonding two-layer(glass/aluminum), three-layer(glass/aluminum/glass),five-layer(glass/aluminum/glass/aluminum/glass)and seven-layer(glass/aluminum/glass/aluminum/glass/aluminum/glass) samples have been analyzed using nonlinear finite element simulation software MARC. The simulation results show that the shear stress distribution and deformation distribution in different multi-layer glass and aluminum samples are similar. The stress distribution along thickness at different typical positions in all multi-layer samples has characteristics of pulse pattern, which has pulse peak at the position of transition layers and then decreases abruptly to the minimum value at the positions of glass and aluminum. The maximum shear stress is located in the outside surface area in the transition layer between the top unconstrained glass layer and aluminum layer. The displacement distribution along thickness in all multi-layer samples increases gradually from the constrained bottom glass layer to the top unconstrained glass layer with abrupt step increase in the aluminum layers. The maximum deformations occur in aluminum layers. It is found that the minimum deformation distortion and the minimum shear stress occur in the three-layer static bonding sample.     

基于静电键合的聚醚型聚氨酯基固体电解质柔性封装材料

随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是一种先进的材料连接技术,其连接强度高、密封性好、键合温度低、可以实现异种材料连接等特点在柔性器件的封装中展现出巨大的潜能。传统的聚合物固体电解质室温离子电导率低、机械性能差,无法很好的用于静电键合工艺,同时也制约了静电键合在柔性器件制备与封装中的应用。聚氨酯独特的微相分离结构赋予了其良好的物理化学性能,多样化的载流子通道、可调节的柔性链段以及拥有大量可解离锂盐的极性基团等特点使其成为理想固体电解质基体材料成为可能。从4个方面综述了聚氨酯基体材料进行分子结构设计和制备工艺优化的方法,旨在提高其室温离子电导率和机械性能,适合于静电技术的柔性器件封装。     

JGR610E大型油罐用钢焊接热影响区的显微结构分析

采用金相显微镜和透射电镜对油罐钢焊接热影响区的显微组织进行了研究。结果表明:粗晶区组织主要由粒状贝氏体和板条贝氏体组成,并存在一定数量的M-A岛;细晶区主要为块状和多边形铁素体组织。     

玻璃与铝在不同层数结构下的阳极键合界面力学性能

运用共阳极法实现不同层数玻璃／铝的阳极键合,采用MARC非线性有限元分析软件,对三层、五层、七层、九层玻璃／铝键合试件的界面力学性能进行比较分析,探讨结合处残余应力随层数增加的变化趋势,分析结果表明,由于多层结构的对称性,最大的等效应力发生在中心处的过渡层。研究结果为MEMS器件在多层封装结构的设计提供了理论依据。     

PEG基复合固体电解质与Al的阳极键合性能研究

为了探究PEG基固体电解质与金属的阳极键合性能,本文以聚乙二醇(PEG)为基体,引入LiClO4提供导电粒子,并采用纳米颗粒(CeO2、SiO2)对其络合物进行改性,制备了PEG基复合固体电解质(PEG)10LiClO4-SiO2和(PEG)10LiClO4-CeO2,研究了其与铝的阳极键合性能.通过交流阻抗、X射线衍...