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采用含氢聚硅氧烷(HPSO)和含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)2种陶瓷先驱体作为连接剂的主要组分, 以Al-Si粉为填料, 通过反应成形连接工艺连接无压烧结碳化硅。采用热重法、 差示扫描量热法和X射线衍射法研究了Al-Si粉对HPSO和VPSO的混合物(HPSO-VPSO)的裂解过程和陶瓷产率的影响, 同时也研究了Al-Si粉含量、 升温速率及连接温度对连接强度的影响。并采用扫描电镜和能谱仪对连接件界面区域的微观结构和成分进行了分析。Al-Si粉的加入促进了HPSO-VPSO的裂解, 提高了陶瓷产率。当HPSO-VPSO与Al-Si粉质量比为1∶1, 连接压力为50kPa, 连接温度为900℃, 高温保温时间为30min, 升温速率为4℃/min时, 所得连接件的连接强度(剪切强度)达到最大值93MPa。连接层厚度约为75μm, 结构均匀致密, 连接层与母材结合良好, 在界面处没有明显的裂纹、 孔洞等缺陷。Al、 Si元素在连接层与无压烧结碳化硅的界面处发生了扩散, 促进了界面结合, 从而提高了连接强度。 相似文献
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纳米Si粉对聚硅氧烷裂解及用其连接的SiC陶瓷接头强度的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
无压烧结SiC(SSiC)陶瓷是重要的高温结构材料,连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一。将纳米Si粉添加到聚硅氧烷(SR355)中制成连接材料,通过反应成形连接工艺连接SSiC。结果表明,纳米Si粉的加入对SR355的交联固化以及裂解和结晶化过程有一定的抑制作用,并能增加其陶瓷产率,因而可减少中间层的气孔率和收缩率,有利于连接强度的提高。纳米Si粉的最佳添加量为2%(质量分数)。连接温度对接头强度有显著影响,在纳米Si粉添加量为2%、连接压力为40 kPa、保温时间为30 min的条件下,当连接温度为1 100℃时,连接强度达到最大值64.7 MPa。微观结构研究显示,该试样中间层由C、O和Si元素组成,界面结合较好,Si和O元素在界面区域发生扩散,有利于提高连接强度。 相似文献
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C纤维增强C和SiC双基复合材料(C/C-SiC)的连接是其能否得到广泛应用的关键技术之一。采用硼改性酚醛树脂以及B4C和SiO2填料通过反应成形连接工艺连接C/C-SiC,研究热处理温度(300~1000℃)对连接件强度保留率的影响。结果表明,随着热处理温度的升高,强度保留率先降低,在800℃时达到最低值80.6%,然后随着温度进一步升高,强度保留率又升高,在1000℃时达到88.1%,表明连接件具有较好的耐热性能。随着热处理温度的升高,连接层相组成发生变化。连接件经过1000℃处理30min后,连接层由B4C、SiO2和玻璃碳以及无定型B2O3组成,C、Si、O和B元素分布都较为均匀,并在界面处发生了扩散,连接件断裂方式为混合断裂。 相似文献
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为提高苯丙复合乳液的耐水性和耐侯性,以苯乙烯、丙烯酸为核单体,丙烯酸丁酯、丙烯酸、乙烯基三乙氧基硅烷为壳单体,采用半连续核壳乳液聚合工艺制备苯丙复合乳液;研究了乳化剂用量、单体配比、有机硅用量等因素对乳液及涤膜性能的影响.制备了性能优良的苯丙乳液,可用于竹制品和木制品. 相似文献
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研究了醋酸乙烯酯在醇/水介质中以过硫酸钾-亚硫酸氢钠为氧化-还原引发剂的分散聚合.考察了分散介质的醇水比、聚合温度及搅拌速率等因素对聚合体系的稳定性、微球粒径及其分布的影响,用扫描电镜对聚合物粒子形态进行表征.研究结果表明,在异丙醇/水介质中,聚醋酸乙烯酯微球的粒径随着醇水比、聚合温度和搅拌速率的提高而增大,粒径分布变宽.在标准配方条件下,制得了单分散,粒径分别为2.0 μm、4.0 μm和5.0 μm的聚醋酸乙烯酯微球. 相似文献
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陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术具有重要的工程意义。鉴于采用以含氢聚硅氧烷(HPSO)和含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)的混合物(用HPSO-VPSO表示)为主要成分的连接剂能够有效地连接SiC陶瓷,采用热重法(TG)、差热扫描量热法(DSC)、红外光谱(IR)以及X射线衍射(XRD)研究HPSO-VPSO体系的交联和裂解过程。试验结果表明,氯铂酸催化剂能促进HPSO-VPSO体系的交联,从而提高体系的陶瓷产率。HPSO-VPSO从室温到1 200℃的质量耗损约为45%,主要的质量耗损过程发生在370~825℃之间。在1 300℃及以下裂解产物为非晶态物质,在1 300~1 400℃范围内裂解产物发生结晶,形成SiC和SiO2晶体。 相似文献
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为了快速准确地检测反应烧结碳化硅(RBSC)的弹性模量,基于材料超声声速与弹性特性之间的关系,采用脉冲回波法检测不同密度RBSC材料的超声纵波声速与横波声速,结合密度计算得到材料的弹性模量。建立了弹性模量与密度之间的直接模型,并将模型预测值与实测值、传统经验模型所得值分别作对比;进一步,研究了不同密度RBSC材料的面孔隙率和游离硅含量随密度的变化规律,并建立了密度与游离硅体积百分含量的经验公式。结果表明,建立的弹性模量预测模型可以无损、简单、快捷地得到RBSC材料的弹性模量,密度与游离硅体积分数的经验公式还可辅助调节RBSC材料的制备工艺,对碳化硅等复合材料的研制和检测具有重要意义。 相似文献