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目的 综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法 从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果 对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论 相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。 相似文献
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陈寅杰 《网络安全技术与应用》2023,(6):95-96
习近平总书记在党的二十大报告中阐述了过去五年的工作和新时代十年的伟大变革。新时代背景下展现着新的时代特征,孕育着新机遇,同时也存在着新矛盾。在互联网信息技术高速发展的当下,网络空间成为了高校大学生了解不同文化交流的重要平台,这既给网络文化产业带来了广阔的发展机遇,同时也隐藏着网络文化安全的隐患。文章主要分析新时代高校网络文化安全建设过程中所面临的新困境以及相应的可行性策略分析。 相似文献
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许多文献报道了光催化材料的设计合成及其在环境污染防治与资源循环利用中的应用。然而,大多数光催化材料含有过渡金属离子,其浸出的环境风险限制了催化材料的应用。碳化硅作为第三代半导体材料的代表,由于不含有过渡金属离子、耐高温酸碱、稳定性强等特性使其在环境污染防治工作中具有良好的潜在应用前景。近年来,一些文献报道了碳化硅的合成、改性及其作为光催化剂在环境与资源循环利用中的应用研究,然而很少有文献综述碳化硅光催化剂的应用研究进展。针对以上现状,围绕碳化硅光催化剂合成方法、掺杂改性及应用等方面,综述了国内外近年来在碳化硅光催化领域取得的进展,并对该光催化剂体系的前景进行了展望。 相似文献
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采用熔融共混法制备了聚乳酸(PLA)/四针状氧化锌晶须(T-ZnOw).用差示扫描量热仪研究了PLA及PLA/T-ZnOw的非等温冷结晶行为;用Jeziorny法和Mo法对其非等温冷结晶动力学进行了分析研究,并计算了相关的结晶动力学参数.结果表明,Jeziorny法和Mo法均能很好地描述PLA及PLA/T-ZnOw的非等温冷结晶过程,且结果一致.Jeziorny法分析表明,初次结晶阶段PLA及PLA/T-ZnOw的Avrami指数n1值范围分别为4.22~5.43和3.11~4.80,而二次结晶阶段的Avrami指数n2值范围分别为3.10~4.66和2.69~5.57,说明T-ZnOw的加入改变了PLA的成核和晶体生长规律.Mo法分析表明,在相同的X(t)下,PLA/T-ZnOw的F(T)值整体大于PLA,T-ZnOw的加入降低了PLA的结晶速率.偏光显微镜观察结果显示,随着T-ZnOw的加入,PLA球晶尺寸减小,数目增多,T-ZnOw促进了PLA的成核. 相似文献
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