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烧结是决定金刚石制品性能的关键环节。通过对比分析普通电阻式热压烧结工艺和连续式热压烧结工艺所获得的锯片试样,阐述了连续式热压烧结工艺制备金刚石制品的优越性。结果表明:连续式热压烧结工艺能降低产品的气孔率,提高致密度和质量稳定性;改善金属胎体对金刚石的包镶状况;减少烧结过程中的能耗和烟尘,对金刚石制品行业节能减排具有积极推动作用。 相似文献
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晶闸管整流器是核聚变等离子体研究领域的主要电源类型,是驱动线圈产生磁场的动力源。其传统的反馈式控制算法响应速度慢、超调量大、稳定时间长,很难满足等离子体负载变化快、控制复杂的技术要求。为此,文章设计了一种前馈加反馈的快速动态响应算法。该算法通过定量分析将晶闸管换相压降以及电抗器和晶闸管上的压降分别计算出来,再加上给定的参考值作为前馈电压,采用以前馈电压控制为主、反馈电压控制为辅的方式快速地计算出晶闸管的触发角。在法国原子能委员会WEST偏滤器线圈电源上的应用结果表明,与传统的反馈电压控制算法相比,前馈加反馈的控制算法具有更好的快速动态响应性能,其电源全功率阶跃响应时间(从启动到稳定的时间)能达到2 ms以内,响应速度提升了90%;同时可以做到不超调。 相似文献
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4陶瓷抛光线用金刚石磨具的种类和特点4.1陶瓷磨具的分类 由于瓷质砖属于硬脆性非金属材料,其莫氏硬度已达6~8级,用一般磨具已很难进行高效大切削量的切削加工,只能使用金刚石工具。这种磨具目前绝大多数厂家以热压法生产刀头,然后焊接于钢基体上而成。根据使用功能分为:金刚石滚筒(或金刚石滚筒铣刀);金刚石行星轮、圆柱轮;金刚石磨边轮;金刚石倒角轮。根据不同的设备,同一类产品在安装结构和尺寸上各不相同。4.2金刚石滚筒 金刚石滚筒由若干条金刚石螺旋纹组成,用于抛光过程的第一阶段。通过连续强力切削作用将砖坯… 相似文献
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以Ni粉、Al粉、金刚石为原料,采用自蔓延高温合成法制备了NiAl结合金刚石复合材料,研究了金刚石的粒度和含量对Ni-Al体系燃烧温度和燃烧波蔓延速度的影响以及对复合材料性能的影响。结果表明:金刚石降低了Ni-Al体系的燃烧温度和燃烧波蔓延速度,并提高NiAl基体的抗压强度和维氏硬度。但随着金刚石含量的增加,复合材料的力学性能有所下降,NiAl峰升高,Ni3Al峰下降。随着金刚石的粒度降低,Ni-Al体系的燃烧温度先降低后升高,燃烧波蔓延速度则是先增大后减小,复合材料的抗压强度先升高后降低,维氏硬度降低,Ni3Al峰先升高后降低,NiAl和Ni峰则是先降低后升高。当金刚石含量为10 mass%、粒度为150~180μm时,复合材料的综合性能最佳,体积密度为3.28 g/cm3,抗压强度为92.0 MPa,维氏硬度为122.06 HV,Ni3Al峰达到最高。 相似文献
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文章研究了在酚醛树脂磨具结合剂中为增韧改性,掺入不同比例的羧基丁腈橡胶制成弹性抛光片,测试其塑料洛氏硬度、抛光陶瓷时两者的磨耗,同时用普通丁腈橡胶和羧基丁腈橡胶同样比例增韧酚醛树脂制成抛光片,对比测试两者的力学性能、磨耗比和电镜图.结果表明:随着羧基丁腈橡胶的增加,其洛氏硬度呈线性降低,抛光陶瓷时,抛光片的磨耗呈现曲线形变化,先开始降低,但增加到20%以上,保持平稳,直到增加到50%以上,磨耗迅速增加,但增加80%以上后,又开始降低;而陶瓷的磨耗则缓慢降低.但在增韧酚醛树脂时,羧基丁腈橡胶粉比普通丁腈橡胶粉增韧效果明显. 相似文献
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1前言 磨料磨具俗有工业牙齿之称。利用磨料磨具进行磨削研磨超精加工和抛光金属与非金属工件,不但能获得很高的精度和光洁度,而且可以加工其它切削方法难以加工的硬质材料如玉石玛瑙石材硬质合金等。因此,磨料磨具的应用十分广泛。陶瓷磨具是伴随90年代初陶瓷抛光砖技术进入我国并迅速兴起、在仿制进口磨具的基础上逐步发展起来,经过7~8年的不断发展,无论规模还是技术水平都有很大的提高,已成为磨料磨具中一个重要而年轻的分支。2磨料磨具基本知识2.1磨料 磨料是制造磨具的主要原料,是磨具产生磨削、研磨、抛光作用的主体… 相似文献
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Zn和Sn是金刚石工具胎体常用的低熔点金属。实验采用电阻式热压法制备了4种不同Zn/Sn含量的试样。通过改变Zn/Sn配比,借助力学试验机、扫描电子显微镜、X射线衍射仪,研究铜基胎体中低熔点金属的反应特性及其对烧结体性能的影响。结果表明:保持Sn+Zn总量不变,当Zn引入量由0增加到8wt%时,烧结体中Cu_(41)Sn_(11)硬脆相逐渐减少,最终消失,而Cu_(13.7)Sn+Cu_(0.7)Zn_(0.3)相逐渐增加;烧结体的硬度值由84.6HRB降至67HRB;抗弯强度由630MPa提高至736MPa;冲击韧性由5.7J/cm~2提高至26.6J/cm~2。四种试样断口均出现光亮平整的脆性断面特征和类似于塑性断裂的浅韧窝特征,但从力值-变形曲线看仍属于典型的脆性断裂行为。 相似文献
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Sol—gel工艺制无支撑γ—Al2O3分离膜 总被引:17,自引:0,他引:17
本文以异丙醇铝为原料,采用Sol-gel工艺制备了无支撑γ-Al2O3陶瓷分离膜,制得孔半径为2.5mm,孔隙率为45%,比表面积为150m^2/g的γ-Al2O3膜。并用IR,XRD,DTA/TG等手段分析了水解产物,干凝胶膜的物相随水解温度,热处理温度的变化,同时研究了膜的热处理温度对膜的孔径,孔隙率的影响。结果表明水解温度低于70℃时产物中出现的β-Al(OH)3不利于形成溶胶;γ-AlOO 相似文献