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以纳米炭黑、微米碳粉为碳源,采用碳热还原法合成AlON粉体和无压烧结制备AlON透明陶瓷。利用X射线衍射仪、扫描电镜、颗粒度分析仪和分光光度计等研究碳源对粉体及陶瓷制备的影响。结果表明:碳源尺寸及形貌与AlON粉体的合成温度、粉体形貌及颗粒大小密切相关;采用纳米炭黑降低了AlON粉体的合成温度,在1730℃合成了单相粉体;采用微米碳粉在1750℃煅烧2h条件下制备了高纯度的AlON粉体,从而制备了高透光率的AlON陶瓷,该样品(1mm厚)在1000~5000nm波长范围内的直线透过率在80%左右,在3.93μm波长处光学透过率最高可达83.7%,其平均晶粒尺寸为110~120μm。 相似文献
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以γ-Al_2O_3和炭黑为原料,通过碳热还原氮化法合成AlON粉体,经球磨后得到了亚微米级AlON粉体,无压烧结制备了透明AlON陶瓷,利用SEM、XRD、FTIR、电子能量损失谱(EELS)和氧氮分析仪对粉体进行了分析表征。结果表明:合成的AlON粉体经1 h球磨后得到了平均粒度为0.65μm,比表面积为12.6 m~2/g的AlON粉体,粉体中Al含量与Al_5O_6N相的接近,氧含量稍微偏高,氮含量偏低。该粉体添加0.08wt%Y_2O_3+0.02wt%La_2O_3为烧结助剂,在1875℃无压烧结24 h制备了光学直线透过率为71.5%@900 nm的透明AlON陶瓷(1 mm厚)。 相似文献
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新型AgC5电触头材料的性能及显微组织 总被引:5,自引:0,他引:5
采用高能球磨.还原剂液相喷雾化学包覆.粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40%以上。利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析,发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外,这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀;新工艺材料组织细腻,球磨石墨均匀分布在Ag基体上,弥散度较高。材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现:新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度,在电弧瞬时高温作用后,熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面,有助于减少Ag液的喷溅损失。 相似文献
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介绍了机械合金化技术的基本原理、工艺过程及其特点 ,阐述了机械合金化 (MA)制备电触头材料的研究进展。结果表明 :机械合金化在制备电触头材料方面 ,尤其是在制备纳米晶电触头材料方面 ,是一种行之有效的方法。 相似文献
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纳米相包覆AgC5电触头材料 总被引:2,自引:0,他引:2
采用化学镀技术,在高能球磨所得纳米石墨粉上包覆银,制得纳米晶银/石墨包覆粉体,经冷压、烧结、复压工序,制备了AgC5触头材料。采用此新工艺制备的触头材料与常规工艺制得的相比,在力学和物理性能等方面有了较大的提高。分断实验表明:将纳米技术应用到银/石墨触头材料的制备中,使材料的抗电弧磨损性能有了较大的改善。 相似文献
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制粉工艺对制备银/石墨电触头材料性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
采用机械混粉、化学包覆粗石墨和球磨纳米石墨制备银/石墨混合粉,经冷压、烧结、复压工序,制备了AgC5触头材料。性能测试和组织分析表明:包覆纳米石墨纳米石墨工艺,制备得到了组织更均匀的银/石墨触头材料,同时,材料的电磨损性能有了较大的改善。 相似文献