首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   18篇
  免费   0篇
化学工业   8篇
无线电   2篇
一般工业技术   8篇
  2014年   1篇
  2009年   1篇
  2008年   2篇
  2007年   6篇
  2006年   2篇
  2004年   1篇
  2003年   2篇
  1998年   1篇
  1996年   1篇
  1992年   1篇
排序方式: 共有18条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
系统研究了化学钢化及盐溶液后处理对Na2O-CaO-SiO2玻璃表面化学稳定性的影响。详细考察了用熔融KNO3化学钢化的玻璃以及用适当盐溶液后处理的化学钢化玻璃,在受水侵蚀后R2O的沥滤量和失重以及受碱侵蚀后SiO2的溶出量和失重。结果表明,用熔融KNO3对玻璃进行钢化处理后,玻璃的耐水性和耐碱性均有明显下降。而将化学钢化的玻璃利用适当盐溶液处理后,可以改善钢化玻璃的化学稳定性,因而可以进一步提高化学钢化玻璃的使用性能和拓展其使用范围。  相似文献   
2.
在锌硼硅玻璃中添加0%~10%(质量分数)的部分稳定氧化锆粉体,在一定温度下烧结后制备成氧化锆/锌硼硅微晶玻璃。采用半圆涂敷法测试微晶玻璃的耐冷热激变炸裂的性能;利用万能试验机测量微晶玻璃遭受热冲击后的残留抗压强度;采用402ES.3电子热膨胀仪和TC-100常温接触式导热系数测定仪测试氧化锆,锌硼硅微晶玻璃的热膨胀系数和导热系数。结果表明,氧化锆可以明显增加微晶玻璃受冷热冲击而炸裂的次数,使微晶玻璃热冲击后残留抗压强度下降的程度大大减小。氧化锆/锌硼硅微晶玻璃的热膨胀系数与导热系数随着氧化锆含量的增加而下降。由此可见,氧化锆可以明显改善锌硼硅微晶玻璃的热震稳定性,从而提高其使用可靠性。  相似文献   
3.
在锌硼硅微晶玻璃中添加半稳定氧化锆,用烧结法制得含有稳定氧化锆的锌硼硅微晶玻璃。利用氧化锆在微晶玻璃中的相变来提高材料的韧性,经计算和观察,测试材料增韧前后的效果,添加稳定超细氧化锆后对材料的韧性有很大提高。  相似文献   
4.
研究了盐浴的失活与复活.分别选择不锈钢、银、铝和铜作为反应容器的材料,发现不锈钢和铜质容器容易受到硝酸钾和亚硝酸钾熔液的腐蚀,而银和铝则相对稳定.经过硝酸钾和亚硝酸钾钢化处理后的玻璃表面应力层厚度有很大差别.硝酸钾熔液在使用初期会暂时失去活性,失活的熔液在经过时效处理后能够复活;而使用亚硝酸钾的过程中却没有发现失去活性的现象.分析了失活机理并根据这一机理选择了活化剂.  相似文献   
5.
低温烧成微晶玻璃基板的研制和应用   总被引:9,自引:0,他引:9  
低温烧成微晶玻璃基板的研制和应用韩文爵(中国轻工总会玻璃搪瓷研究所200052)ResearchandApplicationofLowTemperatureSinteredGlass-CeramicBasePlate¥HanWenjue(Glass&...  相似文献   
6.
韩伟军  韩文爵  罗春炼 《玻璃》2014,41(12):46-51
采用稳定、廉价的化学蚀刻方法改变玻璃表面的形状,达到无反射和提高透光率的效果。研究了蚀刻后表面的晶体结构、形貌,探讨了时间、温度对化学蚀刻结果的影响,提出了控制化学蚀刻表面形状对光无反射、增透的重要性和几何模型。  相似文献   
7.
8.
利用氧化锆的相变能够提高材料韧性的作用,在MgO-Al2O3-SiO2微晶玻璃中添加部分稳定超细氧化锆,用烧结法制得微晶玻璃基板。使用AKASHI压痕法测试材料增韧前后的韧性,利用FESEM观察微晶玻璃断口形貌,用XRD测试样品中的晶体组成,并在多芯片基板上初步得到满意的使用效果。实验证明,添加一定量的超细氧化锆后微晶玻璃的韧性有很大的提高,基板的破损率有较大的降低。  相似文献   
9.
利用超细ZrO2在ZnO-B2O3-SiO2微晶玻璃中的同素异构转变带来的体积效应来增加二极管封装玻璃的韧性和二极管的可靠性.在ZnO-B2O3-SiO2微晶玻璃中添加一定量的超细ZrO2粉粒,弥散均匀,用烧结法制得ZnO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用AKASHI压痕法,测试材料增韧前后的效果.使用XRD测试验证在玻璃封装二极管的工艺温度下能保持t-ZrO2和m-ZrO2晶型应具有的特征相.实验证明添加超细ZrO2后,ZnO-B2O3-SiO2微晶玻璃材料的韧性有很大的提高.经功率二极管玻璃封装工艺流程实验和二极管的理化性能考核,引人适当含量的超细ZrO2能提高玻璃封装二极管的抗热冲击性.  相似文献   
10.
1引言半导体用钝化玻璃由于其高温稳定性好,抗沾污能力和抗辐射能力强,并且带有适当的正负电荷,能够控制半导体表面的电荷状态,越来越广泛应用在各种功率半导体器件上。人们已对玻璃钝化技术做了许多研究,但是目前还未能深入地研究钝化玻璃烧成的全过程。本文要阐述...  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号