排序方式: 共有4条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
TiO2-SiO2复合粒子的制备与表征 总被引:2,自引:0,他引:2
采用溶胶-凝胶技术通过水解法在SiO2表面包覆纳米TiO2,制备出TiO2-SiO2复合粒子.借助于傅立叶红外光谱、扫描电镜、透射电镜对其进行了表征,结果表明TiO2成功地包覆在SiO2的表面.通过采用X射线衍射定量分析方法来测量复合粒子中锐钛矿型二氧化钛的质量分数,得出当pH=2、SiO2与TiO2摩尔比10∶90、煅烧温度750 ℃为最佳制备条件;通过复合粒子和二氧化钛粒子分别对甲基橙溶液进行光催化降解的比较表明,复合粒子光催化效果比较好. 相似文献
2.
3.
光催化材料的发展概论 总被引:1,自引:1,他引:0
1半导体光催化材料及反主尖机理 长期以来,人们几乎对所有的金属氧化物、硫化物等半导体光催化材料都进行了深入的研究,并且找到了一些具有光催化性能的半导体,如ZnO、TiO2、WO3、SnO2、ZrO2、Fe2O3、CdS、ZnS、SrTiO3、ZnFe2O4等.然而真正具有自洁、杀菌、去污、除臭、去除NOx等功能的半导体光催化剂却不多,因为这里一方面牵涉到寿命问题,另一方面还要解决激活所需的光能的成本问题.图1列出了几种受到人们关注的半导体光催化剂材料的能带结构.从热力学观点出发,导带下限比氢气发生电位还低,价带上限比氧气发生电位还高,即带宽低于1.23eV的半导体光催化剂材料,在与水接触时就能使水完全分解.像CdSe等材料带宽仅为1.7eV,光照极易激活,然而过分窄带的半导体光催化剂材料,在光催化反应时,会发生光溶解反应,如式(1),这种材料在光子照射下极不稳定. 相似文献
4.
采用溶胶-凝胶技术通过水解法在SiO2表面包覆纳米TiO2,制备出TiO2-SiO2复合粒子。借助于傅立叶红外光谱、扫描电镜、透射电镜对其进行了表征,结果表明TiO2成功地包覆在SiO2的表面。通过采用X射线衍射定量分析方法来测量复合粒子中锐钛矿型二氧化钛的质量分数,得出当pH=2、SiO2与TiO2摩尔比10∶90、煅烧温度750℃为最佳制备条件;通过复合粒子和二氧化钛粒子分别对甲基橙溶液进行光催化降解的比较表明,复合粒子光催化效果比较好。 相似文献
1