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高崇刚  刘瑛 《硅谷》2011,(19):158-158,157
现在汽车音响的设计,集成化程度越来越高,在设计中需要选用集成度高,应用方便可靠的器件,TEF6606T系列调谐器芯片的出现,很好的解决这一问题。TEF6606T系列调谐器芯片采用突破性的整合设计,在单一芯片上集成全部关键射频组件,并省去对手动调节的需求。因此,整机厂可以容易的将调谐器应用在主板上,不再需要调谐器模块,从而在主机中节省很大空间并减低系统成本。  相似文献   
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